리사 수 첫 방한···삼성 평택서 '반도체 동맹' 다졌다

리사 수 평택 사업장 방문···MOU 체결

차세대 AI 가속기 'MI455X'에 HBM4 탑재

DDR5·파운드리 협력도 강화···동맹 굳건해져

그래픽=홍연택 기자

취임 후 한국을 처음 방문한 AMD의 최고경영자(CEO) 리사 수가 삼성전자 평택 캠퍼스를 찾았다. 리사 수 CEO는 이번 방한으로 삼성전자와 메모리를 넘어 파운드리 협력까지 논의하며 동맹 관계를 더욱 굳혔다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 리사 수는 이날 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러보기도 했다.

이번 협력의 핵심은 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이다. AMD는 삼성전자를 AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 선정했다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' GPU에 HBM4를 공급할 예정이다.

'MI455X'는 AMD가 올해 하반기 출시할 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다. 거대한 그래픽컴퓨팅다이(GCD) 2개와 메모리 컨트롤러 다이(MCD) 2개, HBM4 16개로 구성된 구조로, 기존 모델 MI355X 대비 특정 모델에서 연산 성능을 최대 10배 이상 끌어올린 것이 특징이다.

삼성전자의 HBM4가 탑재될 경우 높은 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 대형 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 데이터센터 시스템에 최적화된 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 올해 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4 양산 출하를 시작했다. 회사 관계자는 "AMD에 HBM4를 공급하며 차세대 HBM 시장 주도권을 강화해 나갈 것"이라고 설명했다.

양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'와 6세대 에픽 서버 CPU 성능을 극대화하기 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

헬리오스는 하나의 랙에 1만8000개 이상의 GPU 컴퓨팅 유닛과 600개 이상의 CPU가 장착되는 초대형 AI 인프라 시스템이다. 최대 31TB의 HBM4 메모리와 초당 260TB의 스케일업 대역폭, 초당 43TB의 스케일아웃 대역폭을 갖췄다. 리사 수 CEO는 지난 2월 CES 2026에서 "메타와 협력해 개발한 헬리오스 랙이 AI 성능의 새로운 기준을 제시할 것"이라고 밝힌 바 있다.

파운드리 협력에 대한 논의도 이뤄졌다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션 경쟁력을 바탕으로 글로벌 빅테크 기업과 협력을 확대한다는 방침이다. 실제로 지난해부터 테슬라, 퀄컴, 엔비디아 등 주요 글로벌 기업으로부터 수주를 확보하며 파운드리 경쟁력 강화에 나서고 있다.

삼성전자와 AMD는 약 20년 동안 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할도 해왔다. 양사는 이번 협약을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야 협력을 더욱 강화하고, AI 인프라 구축을 위한 기술 협력을 확대해 나간다는 계획이다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리와 패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.

리사 수 CEO도 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.

한편 리사 수 CEO는 평택사업장 방문 이후 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 예정인 것으로 알려졌다.

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