곽동신 한미반도체 회장 "올해 매출, 전년 대비 40% 이상 성장 예상"

25~27일 '2026 세미콘 차이나' 참가

와이드 TC본더 등 AI 신규 장비 선봬

한미반도체가 3월 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 개최되는 '2026 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 사진=한미반도체

곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다"고 25일 말했다.

한미반도체는 곽동신 회장이 이날부터 오는 27일까지 중국 상하이에서 개최되는 '2026 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다. 이번 전시회에서는 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 2.5D TC 본더 40과 2.5D TC 본더 120 2종과, 와이드 TC 본더를 처음으로 소개한다.

이번에 선보이는 신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 향후 크게 성장하는 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다.

제품별로 2.5D TC 본더 40은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하며, 2.5D TC본더 120은 웨이퍼와 기판과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 최근 중국과 대만의 파운드리사들이 장비를 요청함에 따라 해당 고객사에 공급을 앞두고 있다.

한미반도체는 차세대 HBM 생산 장비인 와이드 TC 본더를 올해 하반기에 출시한다는 계획이다. 이 장비는 차세대 HBM 생산 장비로 HBM의 다이 면적이 넓어지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다. 세미콘 차이나 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 반도체 산업 전시회로 반도체 장비, 소재, 부품, 설계 기업들이 참가하며 전세계에서 규모가 가장 크다.