산업 "비수기 맞아?" 가동률 90%···삼성전기·LG이노텍, 1분기 '더블 업사이드'

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"비수기 맞아?" 가동률 90%···삼성전기·LG이노텍, 1분기 '더블 업사이드'

등록 2026.04.09 17:36

고지혜

  기자

삼성전기, 고성능 MLCC·FC-BGA '더블 호재'LG이노텍, 애플 쏠림 완화 및 반도체 기판 사업 약진아직 '개선 시작점'···'27년 호황 대비 캐파 확대 준비

그래픽=박혜수 기자그래픽=박혜수 기자

전자부품 업계의 전통적 비수기인 1분기, 삼성전기와 LG이노텍이 예상을 뛰어넘는 '깜짝 실적'을 예고했다. 인공지능(AI)과 전장 시장의 폭발적인 수요가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 기판 업황을 끌어올리며 양사의 기초 체력을 강화하고 있다는 분석이다.

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Quick Point!

삼성전기와 LG이노텍이 전자부품 업계 비수기인 1분기에 예상보다 높은 실적을 기록할 전망

AI와 전장 시장 수요 급증이 MLCC와 고성능 기판 사업 성장 견인

양사 모두 사업 체력 강화와 구조적 변화 진행 중

숫자 읽기

삼성전기 1분기 매출 3조776억원, 영업이익 2756억원 예상

LG이노텍 1분기 매출 5조4153억원, 영업이익 2046억원 전망

삼성전기 영업이익 전년 동기 대비 37.4% 증가

LG이노텍 영업이익 전년 동기 대비 63.5% 증가

자세히 읽기

삼성전기 MLCC, 산업·전장용 고부가 제품 수요로 가동률 90% 돌파

FC-BGA, 글로벌 고성능 반도체 수요로 매출 비중 50% 근접

LG이노텍 카메라 모듈, 아이폰17 시리즈 호조와 환율 효과로 실적 견인

반도체 기판 사업 성장하며 애플 쏠림 완화 시도

맥락 읽기

고성능 기판 수급 타이트 현상 2027년까지 지속 전망

AI 가속기, HPC 시장 성장으로 전방 산업 구조적 변화 진행

양사 모두 FC-BGA 등 고부가 사업 확장에 집중

향후 전망

삼성전기, FC-BGA 증설 및 투자로 시장 지배력 강화 계획

LG이노텍, 반도체 기판 생산능력 2배 확대 추진

고성능 기판 중심 사업 구조 재편이 장기 성장 동력으로 부상

9일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 2026년 1분기 예상 매출액은 3조776억원, 영업이익은 2756억원으로 집계됐다. 전망이 적중할 경우 지난 분기(2조9021억원)에 이어 2분기 연속 사상 최대 매출을 갈아치우게 된다. 영업이익 역시 전년 동기 대비 37.4% 증가하며 가파른 회복세를 보일 전망이다.

실적 견인의 일등공신은 주력 사업인 MLCC와 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 '더블 업사이클'이다.

MLCC는 통상 1분기가 계절적 비수기로 꼽히지만, 산업·전장용 고부가 제품 수요가 급증하면서 가동률이 90%를 상회한 것으로 추정된다. 이는 지난 2023년 약 70% 수준이었던 것과 비교해 큰 폭의 개선이다. 제품 믹스가 고부가가치 중심으로 전환되면서 평균판매단가(ASP) 상승도 본격화되고 있다.

FC-BGA는 글로벌 ASIC, HBM 등 고성능 반도체 수요 확대에 힘입어 다수의 고객사와 수주를 확보하며 데이터센터 및 AI향 매출이 빠르게 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 가동률은 80% 초반 수준을 기록할 것으로 점쳐진다.

현재 수급 불균형과 원재료·부재료 부족, 기술 난이도 상승 등이 맞물리면서 가격 인상도 이어지고 있다. 이에 따라 FC-BGA가 전사 매출에서 차지하는 비중은 지난해 약 40%에서 1분기 50%에 근접한 것으로 추정되며, 2분기에는 이를 상회할 가능성도 제기된다.

LG이노텍의 경우 매출 5조4153억원, 영업이익 2046억원을 거둘 것으로 보인다. 전년 동기 대비로는 각각 8.7%, 63.5% 증가하지만, 전분기와 비교하면 매출은 약 2조원, 영업이익은 1200억원가량 줄어든다.

전통적인 효자 사업인 광학솔루션(카메라 모듈) 부문이 이번 분기에도 실적을 견인한 것으로 보인다. LG이노텍의 카메라 모듈 사업은 약 80%가량을 애플에 의존하고 있는데, 아이폰17 시리즈 내 프로 모델 판매 비중 확대와 보급형 모델(17e) 출시, 우호적인 환율 효과 등이 맞물리며 가동률을 유지하고 실적 개선에 기여한 것으로 분석된다.

주목할 점은 '애플 쏠림' 현상을 상쇄하고 있는 반도체 기판 사업의 약진이다. 박강호 대신증권 연구원은 "RF-SiP(무선주파수 시스템 인 패키지)의 고객사 내 점유율이 확대되고 있으며, 글로벌 FC-BGA 수요 강세에 따른 반사이익이 예상된다"고 분석했다.

LG이노텍 역시 FC-BGA 사업을 확대하고 있으나, 현재는 PC 중심의 응용처에 국한돼 매출 비중이 제한적인 수준이다. 다만 고정비 부담 완화와 응용처 확대가 맞물리면서 이번 분기의 적자 폭은 대폭 축소될 것으로 보인다.

업계에서는 양사의 실적 개선세는 1분기를 기점으로 더욱 가속화될 것으로 보고 있다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 팽창하면서 고성능 기판의 수급 타이트 현상이 오는 2027년까지 지속될 것이라는 분석이다.

이에 따라 양사 경영진도 공격적인 사업 확장에 나섰다. 장덕현 삼성전기 사장은 "FC-BGA 증설과 보완 투자를 병행해 시장 지배력을 공고히 하겠다"는 계획을 밝혔으며, 문혁수 LG이노텍 사장 역시 "내년까지 반도체 기판 CAPA(생산능력)를 두 배로 확대하겠다"는 도전적인 전략을 제시했다.

업계 관계자는 "비수기임에도 90% 이상의 가동률을 기록하고 있다는 것은 단순한 재고 확충을 넘어 전방 산업의 구조적 수요 폭발을 의미한다"며 "고성능 기판 중심의 사업 구조 재편이 양사의 펀더멘털을 근본적으로 강화하고 있다"고 말했다.

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