이재용 회장, 천안사업장 방문···HBM 생산라인 직접 점검

6세대 HBM4 양산·12억달러 매출 성장

AI 반도체 시장 선도 위한 품질 경쟁력 강화

첨단 패키지로 글로벌 시장 선점 박차

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 사진=삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다.

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 삼성전자 천안사업장을 방문해 HBM 패키지 C1·C2라인을 둘러봤다. 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 보고받은 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 점검했다. 생산 및 품질 경쟁력 현황도 직접 살핀 것으로 전해졌다.

이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 강화하는 시점에 이뤄졌다는 점에서도 주목된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나섰다. 5월에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

사업 성과 측면에서도 HBM4는 빠른 성장세를 보이고 있다. 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억달러를 넘어설 것으로 전망된다.

천안사업장은 이러한 성장세를 뒷받침하는 핵심 거점으로 꼽힌다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 생산 거점이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 고성능 메모리로, AI 가속기와 데이터센터 서버에 필수적으로 사용된다. 특히 HBM 경쟁력은 단순 메모리 생산능력뿐 아니라 TSV, 패키징, 수율, 품질 관리 등 후공정 역량에 따라 좌우되는 만큼 천안사업장의 전략적 중요성도 커지고 있다.

AI 반도체 수요 확대에 따라 고객사별 HBM 공급 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자는 천안사업장을 중심으로 차세대 HBM 패키징 역량과 품질 경쟁력을 끌어올리는 데 속도를 낼 것으로 보인다.

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