전기·전자
반도체 부품 키 플레이어로···문혁수 LG이노텍 대표 "2030년까지 3조 목표"(종합)
"반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고 2030년까지 연매출 규모 3조원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것" 문혁수 LG이노텍 대표가 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나가겠다고 강조했다. 특히 모바일을 넘어 반도체용 부품 사업 뿐만 아니라 모빌리티, 로봇 부품사업 등에
