은행

황기현 수출입은행장 첫 현장 방문···"미래산업 핵심은 AI"

황기연 한국수출입은행장이 반도체 장비 제조기업 원익IPS에 취임 후 첫 현장 방문을 진행했다. 수출입은행은 올해 반도체와 AI 등 첨단전략산업에 8조원 이상 금융지원을 실시 중이며, 내년에는 이 규모를 8조5000억원 이상으로 확대할 계획이다. 또한 AI 산업 육성을 위한 특별위원회를 신설하고, 국내기술화 및 중소·중견기업의 글로벌 경쟁력 제고에 집중할 예정이라고 밝혔다.

전기·전자

한미반도체, 마이크론 최고 협력사 선정

한미반도체가 미국 마이크론 테크놀로지로부터 최고 협력사인 '탑 서플라이어' 상을 수상했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 기록 중이다. 기술력과 품질을 바탕으로 130건 이상의 특허를 출원했으며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다.

IPO

[IPO레이더]조현일 그린광학 대표 "니콘 기술력과 견줄 수 있는 톱티어 광학기업으로 도약"

그린광학이 초정밀 광학기술과 전 공정 내재화 역량을 기반으로 코스닥 상장을 추진한다. 국내 최초로 초고순도 징크설파이드 양산에 성공했으며, 반도체·디스플레이·방산 등 다양한 산업군에서 글로벌 시장 진출에 속도를 내고 있다. IPO 자금은 생산설비 확대에 투입될 예정이다.

전기·전자

"선수들은 딱 보면 알아요?"···한미반도체·한화세미텍 분쟁에 뒷말 무성

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 관련 반도체 장비 특허 소송으로 정면 충돌했다. 양사는 서로의 열압착 본더 기술 도용을 주장하며 맞소송을 진행 중이다. 기밀 보호로 인해 구체적 내용은 불투명하나, 양측 모두 원천기술 보유를 강조하며 시장 내 우위를 노리고 있다.

전기·전자

한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전

SK하이닉스의 HBM4 양산 돌입으로 반도체 장비 업계의 움직임이 빨라지고 있다. 한미반도체와 한화세미텍은 추가 발주 가능성에 대비하고 있으며, ASMPT도 국내 시장에서 경쟁을 강화하고 있다. 기존 장비 개조 및 하이브리드 본더 개발 등 기술 변화도 시장에 영향을 미치고 있다.

전기·전자

'하이브리드 본더' 시장 잡아라···LG·한화·한미 '각축전'

하이브리드 본더 시장이 HBM용 반도체 장비 분야의 신성장 격전지로 부상했다. 한화세미텍, 한미반도체, LG전자 등 주요 기업이 초정밀 본딩 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권 확보 경쟁에 나섰다. 2027년부터 하이브리드 본딩이 본격 적용될 것으로 전망되며, 글로벌 시장 규모 역시 빠르게 확대될 것으로 보인다.

전기·전자

SK하이닉스, D램 양산용 '차세대 노광장치' 도입···"업계 첫 사례"

SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 최신 High NA EUV 노광장치 트윈스캔 EXE:5200B를 업계 최초로 이천 M16팹에 도입했다. 기존 EUV 대비 1.7배 높은 정밀도와 2.9배 높은 집적도로 D램 등 메모리 반도체 생산 경쟁력을 강화하며, 고부가가치 시장과 AI 메모리 산업에서 선도적 입지를 다질 계획이다.

전기·전자

한화에 LG도 참전···HBM용 '하이브리드 본더'가 뭐길래

LG전자가 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 개발에 본격 착수했다. 초정밀 패키징 기술로 AI 반도체 시장 성장 수요에 대응하며, 한미반도체·한화세미텍 등과의 경쟁이 격화될 전망이다. 하이브리드 본더는 고성능·저전력 등 차세대 반도체 공정에 필수적인 장비로 평가받는다.