전기·전자

엔비디아 젠슨 황 '이 발언'에 올해 AI 수요 더 늘어난다

엔비디아는 AI 반도체 수요 증가로 4분기 실적이 크게 상승했다. 젠슨 황 CEO는 AI 모델이 더 많은 컴퓨팅 파워를 요구할 것이라고 예측하며, AI 반도체 시장의 성장을 전망했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 같은 국내 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 직접적인 수혜를 받을 가능성이 있다.

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블랙웰 결함설 또 솔솔···삼성·SK하이닉스 긴장?

엔비다의 인공지능(AI) 가속기 블랙웰이 재차 지연될 가능성이 높아졌다. 발열로 인한 결함설이 다시 피어 오르면서부터다. 이에 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리업체들에도 영향을 미칠지 주목되고 있다. 다만 시장에서는 엔비디아의 기존 AI 가속기에 대한 수요 지속으로 영향은 제한적일 것이라고 진단한다. 특히 HBM 경쟁에서 뒤처져있는 삼성전자의 경우 오히려

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엔비디아 블랙웰 출시 지연 우려···삼성·SK하이닉스도 영향권?

엔비디아가 야심 차게 준비 중인 차세대 인공지능(AI) 칩 블랙웰의 지연 가능성이 다시 불거지자 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체업계에도 영향을 미치는 것 아니냐는 우려의 시선이 나온다. 다만 시장에서는 일부 지연된다하더라도 전작인 '호퍼'에 대한 수요가 여전히 높은 등으로 인해 큰 변수로 작용하지는 않을 것이라고 보고 있다. 20일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 21일(한국시간) 올해 3분기 실적을 발표할 예정이다. 이번 발표에서는

증권일반

노근창 현대차증권 리서치센터장 "2025년 반도체 실적 사상 최고치 기록"

"블랙웰 출시 지연으로 반도체 겨울론을 주장할 수는 있지만, 주가 겨울이지 반도체 실적의 겨울은 아닙니다. 2025년 반도체 사상 최고의 실적이 나올 것입니다." 8일 서울 여의도 한국거래소에서 열린 간담회에서 노근창 현대차증권 리서치센터장은 반도체 산업 전망에 대해 이같이 진단했다. 그러면서 국내 반도체 업종 주가 하락 원인으로 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰의 출시 지연, 스마트폰과 PC등 범용 제품 수요 부진 및 이

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엔비디아 "블랙웰 4분기 출시"···삼성·SK, 12단 HBM3E 전쟁 시작

엔비디아가 업계 소문을 일축하며 블랙웰(Blackwell) 기반의 새로운 AI(인공지능) 반도체 양산을 계획대로 시작한다. 새로운 산업혁명의 엔진이라 평가받은 이 제품은 이전 세대 대비 HBM(고대역폭 메모리) 용량을 최대 50% 끌어올려 삼성전자와 SK하이닉스의 공급량도 많이 늘어날 전망이다. 29일(한국시간) 엔비디아는 올해 2분기(5∼7월) 시장 예상치를 상회하는 300억4000만달러(약 40조1785억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 122% 늘어

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[와! 테크]"HBM 필요없다"···삼성전자, AI반도체 이끌 '마하1'의 비밀

"추론 전용인 마하(Mach)-1에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있다" 최근 경계현 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 사장은 자신의 SNS에 4일간의 미국 출장 소회를 밝히며 이같이 말했다. 마하1은 엔비디아 GPU(그래픽저장장치) 의존도를 탈피하기 위해 삼성전자가 개발 중인 대규모언어모델(LLM)용 칩을 뜻한다. 경 사장이 마하1을 처음으로 언급한 건 지난달 열린 정기 주주총회에서다. 당시 그는 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로