전기·전자

엔비디아 블랙웰 출시 지연 우려···삼성·SK하이닉스도 영향권?

엔비디아가 야심 차게 준비 중인 차세대 인공지능(AI) 칩 블랙웰의 지연 가능성이 다시 불거지자 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체업계에도 영향을 미치는 것 아니냐는 우려의 시선이 나온다. 다만 시장에서는 일부 지연된다하더라도 전작인 '호퍼'에 대한 수요가 여전히 높은 등으로 인해 큰 변수로 작용하지는 않을 것이라고 보고 있다. 20일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 21일(한국시간) 올해 3분기 실적을 발표할 예정이다. 이번 발표에서는

일반

"엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제···해결 시도 중"

인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨렸다는 보도가 나왔다. 연합뉴스에 따르면 미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다. 이 매체는 또 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들

일반

엔비디아 2% 올라 최고점 '접근'...TSMC 시총 1조 달러 '터치'

엔비디아 주가가 14일(현지시간) 뉴욕 증시에서 상승세를 이어가며 최고점에 다가섰다. TSMC는 장중 시가총액이 처음 1조 달러에 진입했다. 연합뉴스에 따르면 미 동부 시간 이날 낮 12시 10분(서부 시간 오전 9시 10분) 엔비디아 주가는 전 거래일보다 2.58% 오른 138.28달러(18만7991원)를 나타냈다. 장중에 139.60달러까지 올라 140달러선 진입을 시도하고 있으며, 지난 6월 20일 기록했던 최고점(140.76달러) 경신도 눈앞에 두고 있다. 시가총액도 3조3910억 달러로

증권일반

노근창 현대차증권 리서치센터장 "2025년 반도체 실적 사상 최고치 기록"

"블랙웰 출시 지연으로 반도체 겨울론을 주장할 수는 있지만, 주가 겨울이지 반도체 실적의 겨울은 아닙니다. 2025년 반도체 사상 최고의 실적이 나올 것입니다." 8일 서울 여의도 한국거래소에서 열린 간담회에서 노근창 현대차증권 리서치센터장은 반도체 산업 전망에 대해 이같이 진단했다. 그러면서 국내 반도체 업종 주가 하락 원인으로 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰의 출시 지연, 스마트폰과 PC등 범용 제품 수요 부진 및 이

일반

"블랙웰 수요 엄청나"...엔비디아 주가 3% 상승

엔비디아 주가가 차세대 AI 칩 블랙웰 수요 언급에 3% 상승하고 있다. 연합뉴스에 따르면 미 동부 시간 3일(현지시간) 오후 1시 20분(서부 시간 오전 10시 20분) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.98% 오른 122.40달러(16만2118원)에 거래됐다. 전날 정규장에서 1.58% 오른 데 이어 상승 폭이 더 커졌다. 장중에는 4% 이상 상승하기도 했다. 이날 상승은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 신제품인 블랙웰 칩 수요에 대해 자신감을 피력한 데 따른 것으

전기·전자

엔비디아 "블랙웰 4분기 출시"···삼성·SK, 12단 HBM3E 전쟁 시작

엔비디아가 업계 소문을 일축하며 블랙웰(Blackwell) 기반의 새로운 AI(인공지능) 반도체 양산을 계획대로 시작한다. 새로운 산업혁명의 엔진이라 평가받은 이 제품은 이전 세대 대비 HBM(고대역폭 메모리) 용량을 최대 50% 끌어올려 삼성전자와 SK하이닉스의 공급량도 많이 늘어날 전망이다. 29일(한국시간) 엔비디아는 올해 2분기(5∼7월) 시장 예상치를 상회하는 300억4000만달러(약 40조1785억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 122% 늘어

전기·전자

[와! 테크]"HBM 필요없다"···삼성전자, AI반도체 이끌 '마하1'의 비밀

"추론 전용인 마하(Mach)-1에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있다" 최근 경계현 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 사장은 자신의 SNS에 4일간의 미국 출장 소회를 밝히며 이같이 말했다. 마하1은 엔비디아 GPU(그래픽저장장치) 의존도를 탈피하기 위해 삼성전자가 개발 중인 대규모언어모델(LLM)용 칩을 뜻한다. 경 사장이 마하1을 처음으로 언급한 건 지난달 열린 정기 주주총회에서다. 당시 그는 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로