블랙웰 결함설 또 솔솔···삼성·SK하이닉스 긴장?

엔비디아, 블랙웰 과열 이슈 재차 불거져

기존 AI 가속기 수요로 영향은 미미할 듯

시간 번 삼성전자, 전화위복 기회 될지도

그래픽=이찬희 기자

엔비다의 인공지능(AI) 가속기 블랙웰이 재차 지연될 가능성이 높아졌다. 발열로 인한 결함설이 다시 피어 오르면서부터다. 이에 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리업체들에도 영향을 미칠지 주목되고 있다.

다만 시장에서는 엔비디아의 기존 AI 가속기에 대한 수요 지속으로 영향은 제한적일 것이라고 진단한다. 특히 HBM 경쟁에서 뒤처져있는 삼성전자의 경우 오히려 시간적 여유를 확보, 전화위복의 기회가 될 수 있다는 전망도 나온다.

16일 IT 전문매체 디인포메이션 등 업계에 따르면 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 엔비디아의 주요 고객사들은 블랙웰에 대한 주문을 일부 연기하거나 취소했다. 첫 번째 출하분에서 과열이 발생, 칩 간 연결 방식에 문제가 생겼기 때문이다.

엔비디아 블랙웰 칩의 과열 문제가 제기된 것은 처음이 아니다. 엔비디아는 작년 3월 블랙웰을 최초 공개했고 같은해 2분기 출시를 예고했었다. 그러나 설계 결함이 불거지면서 작년 말 출시하기로 이미 한 차례 미뤘던 바 있다. 이 과정에서 블랙웰 출시 지연 배경으로 과열 문제가 지적됐었다.

이번에도 엔비디아의 고객들이 주문을 연기하거나 취소한 사례를 봤을 때 발열 문제는 여전히 해소되지 않고 있는 것으로 풀이된다. 블랙웰 본격 출시 시점이 올해 하반기로 미뤄지는 등 예상보다 더욱 늦춰질 가능성이 높다는 얘기다.

그럼에도 시장에서는 이번 블랙웰 결함 이슈가 엔비디아 및 국내 메모리 업체에 미칠 여파는 크지 않을 것으로 보고 있다. 사실상 AI 가속기 시장은 엔비디아가 장악하고 있고 마땅한 대체제가 없다는 점에서다.

더구나 글로벌 빅테크 업체들이 AI데이터센터에 대한 설비투자를 재조정할 가능성도 낮아 이는 결국 엔비디아의 기존 AI 가속기인 호퍼에 대한 수요를 부추길 것이라는 관측이다. 따라서 엔비디아 호퍼에 HBM3E 8단 등을 공급하는 SK하이닉스도 큰 타격은 없을 것이라는 예상이다.

엔비디아의 퀄 테스트(품질검증)를 통과하지 못한 삼성전자 입장에서는 오히려 경쟁력을 제고할 시간을 벌었다는 분석이 나온다. 실제 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 삼성전자의 HBM에 대해 설계상 일부 결함 가능성을 시사하기도 했다.

젠슨 황은 지난 7일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025' 자리를 통해 삼성전자 HBM 관련 "현재 테스트 중이고 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야하고 할 수 있다"고 언급했다.

김동원 KB증권 연구원은 "현재 엔비디아 블랙웰 이슈는 수요 감소 보다는 일시적 공급 차질에서 비롯된 것으로 블랙웰 출시 지연에 따른 메모리 업체 영향은 제한적일 것으로 판단된다"며 "SK하이닉스의 경우 올 상반기 H200용 HBM3E 8단 공급량 확대를 통해 가동률을 제고하는 동시에 향후 블랙웰 탑재가 예상되는 HBM3E 12단 공급 시기를 조율할 수 있다"고 내다봤다.

이어 "삼성전자는 HBM3E 12단 제품 개선에 충분한 시간적 여유를 벌 수 있기 때문"이라며 "특히 삼성전자는 올 상반기 내 HBM3E 12단과 HBM4에 대해 PRA(생산준비승인)를 목표로 하고 있어 블랙웰 출시 지연이 오히려 전화위복 계기로 작용할 전망"이라고 덧붙였다.