전기·전자

삼성전기, 엔비디아와 생산능력 확충···AI 기판 새 거점 세운다

삼성전기와 엔비디아가 2026년부터 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 전략적 파트너십을 맺고 세종·부산에 전용 생산 라인을 구축한다. 삼성전기는 AI 인프라 확장을 위한 엔비디아의 핵심 부품 공급망을 강화하며, 고부가 패키지기판 사업을 확대할 계획이다. 연평균 두 자릿수 성장이 기대되며, 이번 협력에는 MLCC 기술력을 결합한 차세대 공정이 적용될 예정이다.