AI 연산·네트워크 기판···삼성전기 증산 본격화엔비디아 공급물량 연평균 두 자릿수 성장 전망초미세 회로·평탄도 기술로 고난도 기판 생산
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삼성전기와 엔비디아가 공동 투자로 국내에 AI 반도체 패키지기판 생산 거점을 구축하고, 2026년부터 다년간 기판을 공급하는 전략적 파트너십을 맺었다. 양사의 협력으로 엔비디아는 AI 인프라 확장에 필요한 핵심 부품 공급망을 강화하고, 삼성전기는 고부가 패키지기판 사업을 본격 확대할 전망이다.
21일 업계에 따르면 양사는 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산 라인을 구축한다. 삼성전기는 2026년부터 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터에서 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크용 기판을 다년간 공급할 예정이다.
삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 패키지기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.
이번 공급에는 대형·고다층 기판을 안정적으로 생산하기 위한 초미세 회로 구현과 평탄도 유지 기술이 적용된다. 전력 노이즈를 줄이고 효율을 높이기 위해 MLCC와 실리콘 캐패시터를 기판 내부에 내장하는 공정도 활용할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다" 라며, "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것" 이라고 강조했다.
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뉴스웨이 이승용 기자
lsy2665@newsway.co.kr
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