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테스, 90억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결

코스닥 상장사 테스가 90억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 10일 공시했다. 이번 공급 계약 금액은 90억5000만원으로 계약 상대방은 SK하이닉스다. 대금 지급 조건은 장비 반입후(FOB) 90%, 셋업(Set-up) 완료 후 10%로 설정됐다. 계약 수주일은 지난 9일, 종료일은 오는 17일이다.

투자전략

테스, SK하이닉스에 291억원 규모 반도체 제조장비 공급

반도체 장비 전문기업 테스가 SK하이닉스와 291억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 22일 공시했다. 금융감독원 전자공시 시스템에 따르면 테스는 지난 21일부터 다음달 17일까지 약 한 달 간 SK하이닉스에 자체 생산 방식으로 반도체 제조장비를 공급할 예정이라고 밝혔다. 총 계약금액은 291억6200만원이며 2023년 매출액(1460억원) 대비 약 19.85%를 차지한다. 이와함께 대금 지급은 장비 반입 후 90%, 설치 완료 후 10%를 나눠 받기로 했다.

[공시]테스, 삼성전자와 165억원 규모 반도체 제조장비 판매 계약 체결

테스는 삼성전자와 164억8000만원 규모의 반도체 제조아비 판매 계약을 체결했다고 15일 공시했다. 이는 최근 매출액의 9.24%에 해당하는 규모다.

[공시]테스, 지난해 영업익 316억원···전년比 169.3% 증가

테스는 지난해 영업이익이 전년 대비 169.3% 증가한 약 316억원으로 집계됐다고 5일 공시했다. 같은 기간 매출액은 37.9% 늘어난 2459억원으로 나타났다.

[공시]테스, 삼성전자와 99억 규모 반도체 제조장비 공급계약

테스는 삼성전자와 99억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다. 이는 작년 매출액 대비 5.55%에 해당하는 규모다.

[공시]테스, 기판지지유닛 관련 특허권 취득

코스닥 상장사 테스는 히터샤프트의 중공부를 이용한 기판지지유닛 및 이를 구비한 기판처리장치에 대한 특허권을 취득했다고 2일 공시했다. 회사 측은 “이번 특허에 다른 기판지지유닛은 히터 또는 감지센서에 연결되는 파워로드 또는 센서라인을 히터샤프트의 중공부가 아니라 히터샤프트의 측벽을 관통해 배치한다”며 “히터샤프트의 중공부를 통해 기판 중앙부의 온도제어를 용이하게 수행할 수 있다”고 밝혔다.

[공시]테스, 47억 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

테스는 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.와 46억7155만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다. 이는 작년 매출액 대비 1.6% 수준이며 계약기간은 7월25일까지다.