전기·전자 한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시 한미반도체가 내년 차세대 HBM 고대역폭메모리 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 공개한다. 해당 장비는 플럭스리스 본딩 등 신기술이 적용되어 D램 다이 면적 확장과 고효율 AI 반도체 생산을 뒷받침한다. 글로벌 HBM 장비 시장 1위인 한미반도체는 특허와 신기술로 혁신을 주도하고 있다.