전기·전자

삼성전기-AMD, 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급 협력

삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했

IT일반

KT ‘하이퍼스케일 AI’ 출시, R&D 인프라·컨설팅 통합 제공

KT가 고가의 인공지능 연구개발 인프라를 저렴하게 빌려 쓸 수 있는 통합 솔루션을 선보인다. 고가의 그래픽처리장치(GPU)를 활용하지 않고 지능형처리장치(IPU)를 활용, 가격을 낮추고 성능을 높였다는게 회사 측의 설명이다. 메가존클라우드와 협력, 컨설팅도 제공한다. KT는 인공지능 연구 및 상용화 인프라 환경과 운영 컨설팅을 지원하는 하이퍼스케일 인공지능 서비스를 출시했다고 9일 밝혔다. KT의 하이퍼스케일 인공지능 서비스는