한미반도체 검색결과

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전기·전자

한미반도체, 작년 매출 5767억원···2년 연속 최대 매출

한미반도체가 HBM TC 본더 점유율 71.2% 달성과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 2년 연속 창사 이래 최대 매출을 기록했다. 글로벌 메모리 업체의 설비 투자와 HBM4·5 등 신제품 양산이 매출 증가를 견인했다. 하반기 와이드 TC 본더 출시 및 우주항공 분야 장비 공급 확대도 예정돼 있다.

전기·전자

한미반도체, 애플 출신 이명호 부사장 영입

한미반도체가 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다. 이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑이다. 애플, 텍사스인스트루먼트, JCET·스태츠칩팩, 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을

전기·전자

"주문액 2% 적립"···한미반도체, 장비 업계 첫 '크레딧 제도' 도입

한미반도체가 반도체 장비업계 최초로 주문 금액의 2%를 크레딧으로 적립하는 제도를 도입했다. 크레딧은 장비 완납 후 자동 적립되며, 차기 장비 구매에 사용할 수 있다. 이 제도는 글로벌 거래처와의 장기적 파트너십을 강화하고 기업 경쟁력 확보를 목적으로 시행된다.

전기·전자

"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.

전기·전자

"TC 본더 우위 자신"···곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 62억원 규모 자사주를 추가 매입해 지분율을 33.56%까지 끌어올릴 예정이다. 이는 HBM 고대역폭메모리 시장에서 TC 본더 장비의 세계 1위 기술력과 최근 성과에 대한 자신감으로 해석된다. 한미반도체는 130여 건 특허와 AI 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다.

전기·전자

"관계 회복 시그널"···한미반도체, SK向 '15억 수주 공시' 의미

한미반도체가 SK하이닉스에 15억원대 HBM 제조 장비를 공급하는 계약을 체결하면서, 업계에서는 양사 관계 회복 신호로 해석하고 있다. 거래 규모는 작지만 비공개 조건 속 공개 공시와 전략적 메시지가 두드러졌다. SK하이닉스와 한미반도체는 최근 파트너십을 강화하고 있으며, HBM4 시장에서의 추가 협력 가능성에 이목이 쏠린다.

전기·전자

한미반도체, 마이크론 최고 협력사 선정

한미반도체가 미국 마이크론 테크놀로지로부터 최고 협력사인 '탑 서플라이어' 상을 수상했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 기록 중이다. 기술력과 품질을 바탕으로 130건 이상의 특허를 출원했으며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다.

전기·전자

"높이에서 너비의 경쟁으로"···HBM 패러다임 바뀔까?

HBM(고대역폭메모리) 시장에서 기존의 적층 경쟁 대신 칩 면적을 넓히는 '와이드 HBM' 개발 움직임이 감지되고 있다. 한미반도체가 신기술 장비 출시를 예고하면서 반도체 업계 패러다임 전환이 주목받는다. 하지만 공정 난이도, 발열, 수율, 비용 등 해결 과제가 많아 상용화까지 시간이 더 필요할 전망이다.

전기·전자

한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시

한미반도체가 내년 차세대 HBM 고대역폭메모리 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 공개한다. 해당 장비는 플럭스리스 본딩 등 신기술이 적용되어 D램 다이 면적 확장과 고효율 AI 반도체 생산을 뒷받침한다. 글로벌 HBM 장비 시장 1위인 한미반도체는 특허와 신기술로 혁신을 주도하고 있다.