전기·전자

"높이에서 너비의 경쟁으로"···HBM 패러다임 바뀔까?

HBM(고대역폭메모리) 시장에서 기존의 적층 경쟁 대신 칩 면적을 넓히는 '와이드 HBM' 개발 움직임이 감지되고 있다. 한미반도체가 신기술 장비 출시를 예고하면서 반도체 업계 패러다임 전환이 주목받는다. 하지만 공정 난이도, 발열, 수율, 비용 등 해결 과제가 많아 상용화까지 시간이 더 필요할 전망이다.

전기·전자

한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시

한미반도체가 내년 차세대 HBM 고대역폭메모리 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 공개한다. 해당 장비는 플럭스리스 본딩 등 신기술이 적용되어 D램 다이 면적 확장과 고효율 AI 반도체 생산을 뒷받침한다. 글로벌 HBM 장비 시장 1위인 한미반도체는 특허와 신기술로 혁신을 주도하고 있다.

전기·전자

"선수들은 딱 보면 알아요?"···한미반도체·한화세미텍 분쟁에 뒷말 무성

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 관련 반도체 장비 특허 소송으로 정면 충돌했다. 양사는 서로의 열압착 본더 기술 도용을 주장하며 맞소송을 진행 중이다. 기밀 보호로 인해 구체적 내용은 불투명하나, 양측 모두 원천기술 보유를 강조하며 시장 내 우위를 노리고 있다.

재계

곽동신 한미반도체 회장, 50억 규모 자사주 매입···지분율 33.50%

한미반도체 곽동신 회장이 50억원 규모의 자사주를 장내 매입해 지분율을 33.47%에서 33.50%로 높일 계획이다. 이번 매수는 실적에 대한 자신감에서 비롯된 것으로, 한미반도체는 HBM 생산 필수 장비 시장에서 세계 1위 점유율과 120여 건의 특허를 보유하고 있다.

전기·전자

"TC본더 특허 침해"···한화세미텍, 한미반도체 상대로 역소송

한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM 제조용 TC 본더 관련 특허 침해 소송을 제기했다. 한미반도체의 5세대 HBM(TC 본더) 일부 부품이 자사 특허를 침해했다고 주장한다. 이번 소송으로 반도체 장비 시장 내 특허 분쟁과 기술 경쟁이 심화되고 있다.

전기·전자

한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전

SK하이닉스의 HBM4 양산 돌입으로 반도체 장비 업계의 움직임이 빨라지고 있다. 한미반도체와 한화세미텍은 추가 발주 가능성에 대비하고 있으며, ASMPT도 국내 시장에서 경쟁을 강화하고 있다. 기존 장비 개조 및 하이브리드 본더 개발 등 기술 변화도 시장에 영향을 미치고 있다.

전기·전자

곽동신 한미반도체 회장, 싱가포르 법인 출범···"마이크론 밀착 지원"

한미반도체가 싱가포르 우드랜즈 지역에 네 번째 해외법인인 '한미싱가포르'를 설립했다. 마이크론의 HBM 생산 확대에 맞춰 현지 엔지니어 배치 등 밀착 서비스를 제공할 계획이다. 싱가포르는 주요 반도체 생산허브로, 현지 정부의 지원 아래 다양한 글로벌 업체들이 생산시설을 운영 중이다.

전기·전자

HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

한미반도체가 인공지능 트렌드에 맞춰 2.5D 패키징 등 첨단 반도체 장비를 공개하며 시장 공략에 나섰다. '빅다이 FC 본더' 및 '2.5D 빅다이 TC 본더'로 멀티 칩 집적 등 고성능 패키징 지원이 가능해졌다. 신제품 공급과 AI 연구본부 신설로 글로벌 패키징 시장 선두를 노린다.

전기·전자

곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"

한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티칩 집적 등 첨단 패키징 기술을 갖췄다. 내년에는 2.5D 빅다이 TC 본더 출시도 예고했다.

전기·전자

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설···"모든 반도체 장비에 신기술 탑재"

한미반도체가 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 연구본부를 신설했다. 150여 명의 전문 인력을 바탕으로 자동화·품질혁신 기술을 개발하며, FDS 특허 출원 등 오토세팅 솔루션을 도입했다. AI 비전검사, 예측분석, 어시스턴트 구축 등 전사적 AI 적용을 추진한다.