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곽동신 한미반도체 회장, 싱가포르 법인 출범···"마이크론 밀착 지원"

한미반도체가 싱가포르 우드랜즈 지역에 네 번째 해외법인인 '한미싱가포르'를 설립했다. 마이크론의 HBM 생산 확대에 맞춰 현지 엔지니어 배치 등 밀착 서비스를 제공할 계획이다. 싱가포르는 주요 반도체 생산허브로, 현지 정부의 지원 아래 다양한 글로벌 업체들이 생산시설을 운영 중이다.

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HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

한미반도체가 인공지능 트렌드에 맞춰 2.5D 패키징 등 첨단 반도체 장비를 공개하며 시장 공략에 나섰다. '빅다이 FC 본더' 및 '2.5D 빅다이 TC 본더'로 멀티 칩 집적 등 고성능 패키징 지원이 가능해졌다. 신제품 공급과 AI 연구본부 신설로 글로벌 패키징 시장 선두를 노린다.

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곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"

한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티칩 집적 등 첨단 패키징 기술을 갖췄다. 내년에는 2.5D 빅다이 TC 본더 출시도 예고했다.

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한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설···"모든 반도체 장비에 신기술 탑재"

한미반도체가 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 연구본부를 신설했다. 150여 명의 전문 인력을 바탕으로 자동화·품질혁신 기술을 개발하며, FDS 특허 출원 등 오토세팅 솔루션을 도입했다. AI 비전검사, 예측분석, 어시스턴트 구축 등 전사적 AI 적용을 추진한다.

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한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.

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한미반도체-한화세미텍, '특허 공방' 초읽기···SK하이닉스는 '중립'

한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 특허를 두고 치열한 법정 소송을 앞두고 있다. 이번 분쟁은 단순한 기업 간 기술 시비를 넘어, SK하이닉스의 HBM 생산 공급망에도 변수가 될 전망이다. 업계에서는 기술 침해 입증이 쉽지 않다는 회의론과 함께, 시장 지위를 둘러싼 상징적 경쟁이라는 평가가 나온다.

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"64조 시장 못 놓치지"···SK·한미·한화'의 HBM 삼각관계

SK하이닉스와 한미반도체, 한화세미텍이 결국 삼각관계를 맺게 됐다. 서로 간 맞물려 있는 갈등들이 완전히 해소됐다고 보기는 힘들지만 '황금알을 낳는 거위'인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓칠 수 없다는 판단 하에 불편한 동행을 이어가게 됐다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 이달 16일 SK하이닉스에 각각 428억원, 358억원(부가가치세 VAT 제외) 규모의 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공

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[재계 IN&OUT]"수퍼乙?, 내가 제일 잘나가"···TC본더 옆에 선 곽동신 회장

한미반도체가 HBM4용 TC본더를 발표하며 회장 곽동신이 전면에 등장했다. 글로벌 시장 1위 자리 유지를 강조했으나, 한화세미텍의 경쟁이 심화돼 위기의식을 드러냈다. SK하이닉스와의 관계 변화, 한화세미텍과의 법정 공방이 예고되며, 시장 구조 변화에 대한 대응이 주목된다.

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한미반도체-한화세미텍, '기술 유출' 공방 본격화···쟁점 '둘'

한미반도체와 한화세미텍이 반도체 장비 특허 침해 문제로 법정 공방에 나선다. 한미반도체는 'TC본더' 기술 도용 혐의로 소송을 제기했고 한화세미텍은 이를 강하게 반박하며 맞대응에 나섰다. 이번 소송은 양사의 존립과 업계 판도에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.