전기·전자
"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명
고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.
한미반도체 검색결과
[총 107건 검색]
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"TC 본더 우위 자신"···곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득
곽동신 한미반도체 회장이 62억원 규모 자사주를 추가 매입해 지분율을 33.56%까지 끌어올릴 예정이다. 이는 HBM 고대역폭메모리 시장에서 TC 본더 장비의 세계 1위 기술력과 최근 성과에 대한 자신감으로 해석된다. 한미반도체는 130여 건 특허와 AI 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다.
전기·전자
"관계 회복 시그널"···한미반도체, SK向 '15억 수주 공시' 의미
한미반도체가 SK하이닉스에 15억원대 HBM 제조 장비를 공급하는 계약을 체결하면서, 업계에서는 양사 관계 회복 신호로 해석하고 있다. 거래 규모는 작지만 비공개 조건 속 공개 공시와 전략적 메시지가 두드러졌다. SK하이닉스와 한미반도체는 최근 파트너십을 강화하고 있으며, HBM4 시장에서의 추가 협력 가능성에 이목이 쏠린다.
전기·전자
한미반도체, 마이크론 최고 협력사 선정
한미반도체가 미국 마이크론 테크놀로지로부터 최고 협력사인 '탑 서플라이어' 상을 수상했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 기록 중이다. 기술력과 품질을 바탕으로 130건 이상의 특허를 출원했으며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다.
전기·전자
"높이에서 너비의 경쟁으로"···HBM 패러다임 바뀔까?
HBM(고대역폭메모리) 시장에서 기존의 적층 경쟁 대신 칩 면적을 넓히는 '와이드 HBM' 개발 움직임이 감지되고 있다. 한미반도체가 신기술 장비 출시를 예고하면서 반도체 업계 패러다임 전환이 주목받는다. 하지만 공정 난이도, 발열, 수율, 비용 등 해결 과제가 많아 상용화까지 시간이 더 필요할 전망이다.
전기·전자
한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시
한미반도체가 내년 차세대 HBM 고대역폭메모리 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 공개한다. 해당 장비는 플럭스리스 본딩 등 신기술이 적용되어 D램 다이 면적 확장과 고효율 AI 반도체 생산을 뒷받침한다. 글로벌 HBM 장비 시장 1위인 한미반도체는 특허와 신기술로 혁신을 주도하고 있다.
전기·전자
"선수들은 딱 보면 알아요?"···한미반도체·한화세미텍 분쟁에 뒷말 무성
한미반도체와 한화세미텍이 HBM 관련 반도체 장비 특허 소송으로 정면 충돌했다. 양사는 서로의 열압착 본더 기술 도용을 주장하며 맞소송을 진행 중이다. 기밀 보호로 인해 구체적 내용은 불투명하나, 양측 모두 원천기술 보유를 강조하며 시장 내 우위를 노리고 있다.
재계
곽동신 한미반도체 회장, 50억 규모 자사주 매입···지분율 33.50%
한미반도체 곽동신 회장이 50억원 규모의 자사주를 장내 매입해 지분율을 33.47%에서 33.50%로 높일 계획이다. 이번 매수는 실적에 대한 자신감에서 비롯된 것으로, 한미반도체는 HBM 생산 필수 장비 시장에서 세계 1위 점유율과 120여 건의 특허를 보유하고 있다.
전기·전자
"TC본더 특허 침해"···한화세미텍, 한미반도체 상대로 역소송
한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM 제조용 TC 본더 관련 특허 침해 소송을 제기했다. 한미반도체의 5세대 HBM(TC 본더) 일부 부품이 자사 특허를 침해했다고 주장한다. 이번 소송으로 반도체 장비 시장 내 특허 분쟁과 기술 경쟁이 심화되고 있다.
전기·전자
한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전
SK하이닉스의 HBM4 양산 돌입으로 반도체 장비 업계의 움직임이 빨라지고 있다. 한미반도체와 한화세미텍은 추가 발주 가능성에 대비하고 있으며, ASMPT도 국내 시장에서 경쟁을 강화하고 있다. 기존 장비 개조 및 하이브리드 본더 개발 등 기술 변화도 시장에 영향을 미치고 있다.
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