삼성전자, 14나노 기반 보급형 모바일 칩 ‘엑시노스 7870’ 공개

삼성전자는 고성능 14나노 핀펫 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력 효율을 구현한 보급형 모바일 시스템 반도체 칩(SoC) ‘엑시노스 7870’ 신제품을 17일 공개했다.이번에 새롭게 출시되는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 반영된 첫 보급형 SoC로 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 반영해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타

삼성전자, 14나노 모바일 AP 업계 첫 양산 돌입

삼성전자는 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 업계 최초로 양산한다고 16일 밝혔다.14나노 로직 공정은 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 줄어들 뿐만 아니라 생산성도 30% 개선되는 고성능·저전력·고생산성의 특징을 갖춘 최첨단 기술의 집약체다. 삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면 구조의 한계 극복을 위해 3D 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용해 트랜지스터의 성능 향상은 물론