삼성전자, 14나노 기반 보급형 모바일 칩 ‘엑시노스 7870’ 공개

삼성전자는 고성능 14나노 핀펫 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력 효율을 구현한 보급형 모바일 시스템 반도체 칩(SoC) ‘엑시노스 7870’ 신제품을 17일 공개했다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자는 고성능 14나노 핀펫 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력 효율을 구현한 보급형 모바일 시스템 반도체 칩(SoC) ‘엑시노스 7870’ 신제품을 17일 공개했다.

이번에 새롭게 출시되는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 반영된 첫 보급형 SoC로 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 반영해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산했고 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 활용해 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장을 선도해왔다.

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다.

엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA(용어설명 참조)와 FDD-TDD 조인트 CA(용어설명 참조)를 지원하는 모뎀을 내장했으며 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.

또한 WUXGA(해상도 1920×1200) 디스플레이를 지원해 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라와 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 “성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며 “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

한편 신제품 엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 돌입한다.

◇용어설명
* LTE Cat.6 2CA = LTE Cat.6는 업로드 속도 50Mbps, 다운로드 속도 300Mbps를 지원하는 LTE 속도 규격이다. CA는 서로 다른 주파수 대역을 묶어 사용하는 기술로 주파수 대역 확장 효과가 있으며 2CA는 두 개의 주파수 대역 사용을 지원한다.
* FDD-TDD 조인트 CA = FDD(주파수 분할 방식)와 TDD(시분할 방식) 통신망을 묶어 사용하는 기술

정백현 기자 andrew.j@