전기·전자

삼성 선공·SK 응수···막 오른 HBM4E 경쟁, 승자는?

차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 경쟁이 본격화됐다. 삼성전자가 업계 최초로 12단 HBM4E 샘플을 출하하며 선공에 나섰고, SK하이닉스도 샘플 공급으로 맞대응했다. 업계는 16단 제품에서 양사 후공정 기술 경쟁이 본격화될 것으로 전망하며, 하이브리드 본딩과 MR-MUF 연장 전략이 핵심 관전 포인트가 될 것으로 분석한다.