전기·전자 한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선 한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.