전기·전자

삼성전자, 3나노 웨어러블 AP '엑시노스 W1000' 공개

삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚) 공정을 적용한 웨어러블용 프로세서를 개발했다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 이날 3나노 게이트올어라운드(GAA)를 활용한 웨어러블용 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 발표했다. 삼성전자 측은 엑시노스 W1000에 대해 3나노 공정 기반 저전력 설계, LPDDR5 메모리 업그레이드를 바탕으로 스마트워치를 더 오래 사용하도록 돕는다고 설명했다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장

전기·전자

아이폰15 '발열 논란'···삼성전자가 웃는 이유

완벽주의를 추구하는 애플의 자존심에 금이 갔다. 최근 출시한 아이폰15 프로·프로 맥스 모델에 발열 현상이 나타나면서다. 세계 최초의 파운드리(위탁생산) 기술이 적용되며 큰 기대를 모았으나 논란이 커지는 추세다. 애플은 이례적으로 발열 문제를 인정하고 해결책을 마련하겠다고 밝혔다. 애플은 30일(현지시간) 성명을 통해 "최신 iOS 17 소프트웨어의 버그와 일부 타사 앱으로 시스템에 과부하가 걸리면서 기기 설정과 사용자 데이터 복원에 더 오

삼성전자 vs TSMC, 3나노 '크리스마스 전쟁' 시작

세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC가 3나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 칩 생산에 나선다. 3나노는 현존하는 반도체 미세공정의 가장 높은 기술로 생산능력은 삼성전자와 TSMC 단 두 곳만 보유하고 있다. 적어도 3나노에선 TSMC가 삼성전자의 후발주자로 참여한 셈인데 전문가들은 '추격자'인 삼성전자가 고객사들에 신뢰성을 높일 필요가 있다고 강조한다. TSMC가 3나노 반도체 칩 양산을 시작한다. 28일 대만 디지타임즈를 비롯

TSMC, 3나노 양산 연기부터 주문량 축소까지···삼성에 끼칠 영향은?

올해 3분기 삼성전자를 꺾고 세계 반도체 시장 '왕좌'를 빼앗은 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 양산 연기에 이어 주문량까지 대폭 축소될 상황에 놓였다. 이에 따라 삼성전자 파운드리 사업에도 적잖은 영향을 미칠 것이라는 우려가 제기되고 있다. 앞서 TSMC는 당초 지난 7월 3나노 양산에 나설 계획이었지만 9월로 한 차례 미룬 후 또다시 올해 4분기로 양산 계획을 재조정했다. 4일 업계에 따르면 TSMC는 주요 고객사의 3나노

'3나노 전쟁' 기술은 삼성·안정성은 TSMC···승자는?

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC가 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 양산 초읽기에 들어갔다. 세계 최초로 양산한 삼성전자의 후발주자로 나선 것이다. TSMC는 삼성과 달리 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 유지했다. 삼성전자가 선택한 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터는 핀펫의 구조적 한계를 극복하는 차세대 트랜지스터로 알려졌는데 이를 채택하지 않은 것이다. 파운드리 패권을 두고 3나노 공정부터 양사의 로드맵이 뒤바뀐 셈이다. T

삼성전자 vs TSMC "3나노 제대로 붙는다"

TSMC가 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 나선다. 세계 최초로 3나노 양산에 성공한 삼성전자와 첨단 공정 패권을 두고 치열한 경쟁이 예상된다. 22일 업계와 외신 등에 따르면 세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC는 다음 달부터 3나노 칩 양산에 나선다. 대만 IT매체 디지타임스 등은 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 TSMC의 3나노 공정이 처음 적용될 것이라고 보도했다. 삼성전자는 앞서 올해 6월30일, 세계 최초로 GAA(G

삼성, '비장의 무기' 3나노 드디어 출하···TSMC 반격 나선다

삼성전자가 지난달부터 대량생산에 들어갔던 세계 최초 '3나노(㎚)' 반도체 제품을 오는 25일 출하식을 통해 공개하면서 글로벌 파운드리 시장 대응에 본격 나선다. 1나노는 10억분의 1m 사이즈로 보통 머리카락 10만분의 1 굵기에 불과하다. 반도체를 만들 때 회로 선폭이 얇아 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그릴 수 있어 생산성이 높아진다. 7나노와 5나노 공정 제품 양산에서 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC에 뒤쳐졌던 삼성전자가 이번

삼성전자, 국내서 반도체 부품 개발 왜?

삼성전자가 반도체 제조에 사용되는 고순도 반도체 소모성 부품을 국내에서 자체 개발하고 있다는 전망이 나왔다. 해외 수입 부품 의존도를 낮추고 더 높은 메모리칩 수요를 충족시키기 위한 것으로 해석된다. 12일 IT전문매체 샘모바일에 따르면 삼성전자는 국내 협력사들과 함께 실리콘 전극과 포커스링, 전극을 제자리에 고정하도록 설계된 소모품 등을 개발 중에 있다. 이는 반도체 공정에서 회로의 불필요한 부분을 제거하는 '식각' 공정에 쓰인다

삼성, 세계 최초 GAA 적용 3나노 파운드리 양산···"성능 23% 향상"

삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산에 나선다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한데 이어, 모바일 SoC 등으로 확대해