아이폰15 '발열 논란'···삼성전자가 웃는 이유

애플이 현지시간으로 12일 아이폰 신제품인 아이폰15 시리즈를 공개했다. 사진=애플 제공

완벽주의를 추구하는 애플의 자존심에 금이 갔다. 최근 출시한 아이폰15 프로·프로 맥스 모델에 발열 현상이 나타나면서다. 세계 최초의 파운드리(위탁생산) 기술이 적용되며 큰 기대를 모았으나 논란이 커지는 추세다. 애플은 이례적으로 발열 문제를 인정하고 해결책을 마련하겠다고 밝혔다.

애플은 30일(현지시간) 성명을 통해 "최신 iOS 17 소프트웨어의 버그와 일부 타사 앱으로 시스템에 과부하가 걸리면서 기기 설정과 사용자 데이터 복원에 더 오랜 시간이 걸려 며칠 동안 기기가 뜨거워질 수 있다"고 설명했다. 최근 불거진 발열 문제를 애플이 인정한 셈이다.

최근 소셜미디어(SNS)에는 아이폰15 프로와 프로 맥스가 게임이나 전화 통화 및 페이스타임 등을 이용할 때 기기 뒷면이나 측면이 뜨거워진다는 불만이 제기되고 있다. 애플은 발열 현상을 조만간 해결하겠다고 밝혔으나 소프트웨어 업데이트 일정 등은 밝히지 않았다.

일각에선 TSMC의 3나노(1나노=10억 분의 1m) 기술력이 완전치 않아 문제가 발생한 것으로 보고 있다. 아이폰15 프로와 프로 맥스에는 애플의 자체 AP(애플리케이션 프로세서)인 A17 프로 칩이 탑재됐는데 이를 생산한 기업이 TSMC이기 때문이다. 모바일 기기에 3나노 공정이 적용된 건 이번이 처음이다.

발열 문제와 관련해 IT 전문 매체 WCCF테크는 지난달 "애플이 아이폰15 프로 라인업에 강력한 냉각 솔루션을 도입하지 않았거나 전력 효율성을 가져온다는 TSMC의 3나노 공정이 크게 과장된 점을 보여준다"고 전했다.

TSMC 공정으로 이번 발열 문제가 발생한 것이라면 삼성전자에 기회가 될 것으로 보인다. 삼성전자는 TSMC보다 빨리 3나노의 벽을 허물기 위해 게이트올어라운드(GAA)라는 새로운 기술을 도입한 상태다. 반면 TSMC는 GAA의 하위 개념인 핀펫 기술을 활용해 A17 프로 칩을 양산하고 있다.

핀펫은 윗면과 좌·우 3면의 게이트가 둘러싸 누설전류를 막아주지만 GAA는 아랫면까지 총 4면의 게이트로 구성돼 누설전류를 보다 세밀하게 제어하는 장점이 있다.

한편 지난달 12일 공개된 아이폰15 시리즈는 22일부터 미국과 유럽, 아시아 등 40여개 국가와 지역에 출시됐으며 한국에서는 오는 13일 출시될 예정이다.