중공업·방산
두산, 美 'IPC APEX EXPO 2024' 참가···동박적층판 라인업 선봬
두산이 ▲메모리·시스템 반도체 ▲5G 통신 ▲스마트 디바이스 등 다양한 제품에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 북미시장에 선보인다. 두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조