삼성전기, 미국 애플 'M2'에 반도체기판 공급 유력
삼성전기가 패키지 기판 사업을 본격적으로 확대하고 있는 가운데 애플과 반도체 패키지 기판(FC-BGA, 플립칩 볼그리드어레이) 공급 계약 체결이 임박한 것으로 알려졌다. 21일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU) 'M2 프로세서'에 반도체 패키지 기판 공급처로 거론되고 있다. 애플은 올해 M2 프로세서를 탑재한 노트북(맥북), 태블릿PC(아이패드) 신제품 출시를 준비 중이다. FC-BGA는 반도체칩과 메인기판