삼성전기, 미국 애플 'M2'에 반도체기판 공급 유력

FC-BGA 사업 확장 위해 베트남·부산 투자

MLCC 더해 반도체 패키지 기판 성장 눈길

삼성전기 부산사업장 전경. 사진=삼성전기 제공

삼성전기가 패키지 기판 사업을 본격적으로 확대하고 있는 가운데 애플과 반도체 패키지 기판(FC-BGA, 플립칩 볼그리드어레이) 공급 계약 체결이 임박한 것으로 알려졌다.

21일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU) 'M2 프로세서'에 반도체 패키지 기판 공급처로 거론되고 있다. 애플은 올해 M2 프로세서를 탑재한 노트북(맥북), 태블릿PC(아이패드) 신제품 출시를 준비 중이다.

FC-BGA는 반도체칩과 메인기판을 연결해주는 고부가 반도체용 기판으로 주로 PC, 서버, 네트워크 등의 CPU와 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다.

업계에서는 그동안 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 소수업체가 주도했던 분야에 삼성전기가 합류했다는 점을 주목하고 있다.

현재 국내에서 FC-BGA를 생산할 수 있는 곳은 삼성전기 뿐이며 애플이 지난 2020년 11월에 공개한 M1 프로세서에도 FC-BGA를 납품한 것으로 알려졌다.

한편 삼성전기는 증가하는 패키지 기판 수요에 적극 대응하기 위해 지난해부터 대규모 투자를 지속하고 있다. 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했으며 지난달 부산사업장에 설비 구축을 위해 3000억원 규모의 투자를 진행한다고 밝혔다.