
전기·전자
SK엔펄스, CMP 패드 사업 한앤코에 매각···물적분할도 추진
SKC의 자회사 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 매각한다. 또한 반도체 후공정 장비 사업은 물적분할로 떼어낸다. SKC는 공시를 통해 SK엔펄스가 CMP 패드 사업부문을 사모펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 매각하기로 결정했다고 공시했다. 양도가액은 3410억원이다. 양도 목적은 재무구조 개선 및 사업구조 재편을 통한 기업가치 제고를 위함이라고 회사측은 설명했다. 더불어 반도체 후공정 장비