전기·전자

삼성, AI 칩 위에 메모리 쌓는다···zHBM 첫 공개

삼성전자가 미국 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O를 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 위에 HBM을 직접 적층하는 구조로 기존 대비 최대 8배 성능과 3배 전력 효율을 제공한다. 400단 이상 적층한 10세대 V낸드도 선보이며 AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 차별화된 메모리 솔루션을 제시했다.