‘실적부진’ 삼성전기, 하반기 불안감 확대에 반전 ‘자신감’

2분기 영업익 1452억원···전년비 30% 뚝

주력인 MLCC사업서 재미못본 게 주영향

“하반기 수요 증가및 업황 개선될 것” 낙관

이윤태 삼성전기 사장. 사진=뉴스웨이 DB

삼성전기가 주력사업의 부진으로 고개를 떨궜다. 기대했던 ‘효자’ MLCC(적층세라믹캐패시터)사업부문의 불황이 치명타로 작용됐다는 분석이다. 일각에서 향후 일본의 무역갈등 등 외부 불확실성이 확대되고 있다는 점을 우려하고 있지만 하반기 재차 실적개선에 성공할 것이라는 게 삼성전기의 설명이다.

24일 삼성전기는 올 2분기 연결기준 영업이익 1452억원을 기록해 전년동기대비 30% 주저앉았다. 같은기간 매출액은 1조 9577억 원으로 8.2% 증가하는 데 그쳤다.

MLCC사업에서 큰 재미를 봤던 전분기 대비로는 매출과 영업이익이 각각 7.8%, 40.1% 감소했다.

삼성전기는 중화 거래선향 고성능 카메라모듈의 신규 공급과 전장용 MLCC, 패키지 기판 판매 확대로 전년 동기 대비 매출은 성장했으나, IT시황 둔화 및 MLCC 수요 회복 지연으로 전분기 대비 영업실적이 감소했다고 설명했다.

사업부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 주요 IT거래선의 수요 둔화로 전년 동기 대비 10%, 전분기 대비 7% 감소한 7816억 원을 기록했다.

모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 33% 증가했으나 전분기 대비 15% 감소한 8112억 원을 기록했다. 중화 거래선향 광학 5배줌 카메라모듈을 신규 공급하고 고화소 멀티카메라 판매 확대로 전년 동기 대비는 증가했으나 전략거래선의 플래그십 모델용 카메라와 통신모듈 공급 감소로 전분기 대비 줄었다.

그나마 기판 부문은 CPU 및 모바일 AP용 등 패키지 기판 공급 확대로 전년 동기 대비 16%, 전분기 대비 5% 증가한 3468억 원의 매출을 올렸다.

업계에서는 미중 무역갈등과 일본의 경제무역갈등이라는 악재속에서 삼성전기가 주력사업에 대한 경쟁력 강화차원에 드라이브를 걸 것으로 보고 있다. 일찍이 지난 6월 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전기 수원사업장을 방문해 이윤태 사장 등 삼성전기 임원진과 함께 2시간 가량 회의를 진행한 점이 대표적인 예다. 당시 이 부회장은 미중 무역갈등으로 촉발된 화웨이사태에 대한 대응방안 등 삼성전기의 주요현안을 직접 챙긴 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자는 “이재용 부회장이 삼성전기를 방문해 전장용 MLCC와 5G 이동통신 모듈 등 주요 신사업에 대한 투자와 경쟁력 강화 방안을 직접 챙길 것”이라고 언급한 바 있다.

더욱이 삼성전기는 2분기 잠정 실적을 발표하면서 신규사업 발굴과 기존 사업 경쟁력 강화를 위해 삼성벤처투자가 결성하는 신기술사업투자조합(SVIC 47호)에 396억원을 출자한다고 공시하기도 했다. 이 투자조합의 총출자액은 삼성전기 금액에 삼성벤처투자 4억원을 더한 400억원으로 구성된다.

그동안 삼성전기는 고수익 사업이자 주력사업인 전장용 MLCC 사업 강화를 가속화할 계획이라고 공연히 밝혀왔다. 또 기존사업은 5G 등 성장시장 중심으로 핵심기술, 부품을 보다 더 차별화해 사업을 고도화할 것이라고 강조했다. 모듈부문에서는 중화 거래선에 4800만 화소 및 고배율 광학 줌을 적용한 멀티 카메라 등 신제품 공급을 확대할 계획을 세운 상태다.

이중 MLCC사업에 거는 기대는 매우 크다. 특히 올해 전세계 MLCC 시장의 20% 수준이던 전장용 MLCC가 2024년에는 약 35%까지 늘어날 것으로 예상되면서 삼성전기의 행보도 전장용 MLCC에 방점이 찍혔다.

삼성전기는 전장용 MLCC 생산 설비를 대폭 증설하고 개발 및 제조 기술 인력을 지속 확충하고 있다. 지난해 5700여억원을 투입한 중국 톈진 공장이 주요한 예로 꼽힌다. 중국 톈진 공장은 올 하반기 준공을 앞두고 있으며 내년 상반기 가동할 예정이다.

삼성전기의 하반기 실적에 대한 자신감이 여기서 나온다.

삼성전기 관계자는 “하반기는 주요 거래선의 신제품 출시와 전장·산업 시장 확대로 수요가 개선될 전망”이라며 “삼성전기는 IT용 하이엔드 MLCC와 전장용 고신뢰성 MLCC 공급을 늘리고, 고화소·광학 줌 등 고사양 카메라모듈 판매를 확대할 계획이다. 또 통신모듈 및 패키지 기판 등 5G 관련 부품 수요 증가에도 적극 대응할 것”이라고 말했다.