코스닥협회와 전자부품연구원은 이날 오후 2시 서울 여의도에 있는 코스닥협회 회의실에서 업무협약식을 가졌다. 이날 협약식에는 정재송 코스닥협회 회장과 김영삼 전자부품연구원장 등이 참석했다.
양 기관은 이번 MOU를 통해 우수 연구 성과의 코스닥상장법인으로 이전 및 확산을 통해 국가산업에 발전에 기여하기 위해 업무협력을 강화키로 했다.
우선 기업협력플랫폼을 활용해 코스닥기업의 오픈 이노베이션을 지원하고, 우수 연구 분야에 대해 기술혁신교류회를 갖는 등 교류 및 협력을 늘리기로 했다.
또 소재부품의 국산화를 위한 지원을 확대하고 기타 코스닥기업의 글로벌 전문기업으로 성장을 위해 필요한 사양한 사항에 대해 정보 교류를 강화할 예정이다.
코스닥협회 관계자는 “이번 업무협약을 계기로 전자부품연구원에서 제공하는 기업맞춤형 협력시스템에 대한 코스닥 상장법인의 적극적인 활용이 예상된다”고 설명했다.
이어 “기술접근성 개선 및 기술애로 해소 등 코스닥상장법인의 기술경쟁력 제고에는 물론 소재푸무 국산화에도 크게 기여할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
뉴스웨이 허지은 기자
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