삼성전자 파운드리, 바이두 고성능 AI칩 만든다

바이두와 14나노 공정기반 AI칩 ‘쿤룬’ 개발·생산···내년초 양산

바이두 AI칩 KUNLUN. 사진=삼성전자 제공

삼성전자는 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산한다고 18일 밝혔다.

삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성은 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다.

양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 바이두의 ‘쿤룬’은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, 인터포저 큐브(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다. 인터포저 큐브 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

삼성전자는 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다는 설명이다.

이상현 DS부문 파운드리사업부 상무는 “모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 계획이다.