삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀칩 생산한다···TSMC 추격

삼성전자의 경기도 화성시 파운드리 제조라인 전경. 사진=삼성전자

삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 물량을 따냈다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다.

삼성전자는 스마트폰을 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 ‘X60’ 모뎀칩 일부를 생산하게 된다.

퀄컴 계약 수주로 삼성은 파운드리 사업을 강화할 수 있는 기회다. 이로써 삼성은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와의 격차를 좁히게 됐다.

TSMC는 지난해 4분기 파운드리 시장에서 점유율 52.7%를 차지했으며 삼성의 점유율은 17.8%였다.

X60은 삼성전자의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 제작된다. TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것으로 알려졌다.

로이터는 “삼성전자가 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획”이라고 전했다.

퀄컴은 “2020년 5G 스마트폰이 1억7500만대에서 2억2500만대가량 팔릴 것”이라고 내다봤다.