LG이노텍은 17일 산업통상자원부 주최로 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D(연구·개발) 대전’ 기술대상 시상식에서 이 담당이 산업기술 진흥 유공 대통령 표창을 받았다고 밝혔다.
이 담당은 통신용 반도체기판에 독자적인 코어리스(Coreless) 공법, 기판 정합 기술, 방열 공법 등을 새롭게 적용했다. 이를 통해 세계에서 가장 얇으면서 신호손실량을 최대 70% 줄인 제품을 개발했다.
또 업계 최초로 제품 검사 공정 인공지능(AI) 딥러닝을 적용해 생산성을 대폭 높이고 제품 불량률은 절반 수준으로 낮췄다. 해외 의존도가 높았던 반도체기판의 핵심 원재료와 도금 및 패턴 형성용 약품 등을 국산화하는데 기여하기도 했다.
그는 지난 1999년 LG전자 입사 이후 기판 개발과 생산기술 관련 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부에서 근무해왔다.
이 담당은 “이번 수상으로 LG이노텍의 반도체기판 사업 성과와 경쟁력을 인정받게 돼 기쁘다”며 “기술 및 생산성 혁신으로 고객을 감동시킬 수 있는 차별화된 제품을 지속적으로 선보이겠다”고 소감을 전했다.
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뉴스웨이 장기영 기자
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