삼성전자, 美 2공장 테일러시 확정···김기남 현장 챙겼다

첨단 파운드리 공정 적용

2024년 하반기 가동 목표

24일 오전 8시(한국시간) 미국 텍사스 주지사 관저에서 열린 테일러시 신규 파운드리 라인 투자 발표 행사에 참석한 그랙 애벗 텍사스 주지사와 김기남 삼성전자 부회장 모습. 사진=삼성전자 제공

삼성전자가 미국 반도체 2공장 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다. 23일 오후 5시(현지시간) 시작된 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 발표 현장에는 김기남 반도체총괄 부회장이 참석했다.

삼성전자는 신규 파운드리 라인 투자와 관련해 미국 테일러시 등과 협의를 완료했다고 24일 밝혔다.

테일러시에 세워지는 2공장은 내년 상반기에 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다. 삼성전자는 건설·설비 등 투자 비용으로 170억 달러(약 20조원)를 예상했고 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모라고 설명했다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.

삼성전자는 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 글로벌 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 보다 원활하게 제공할 수 있게 될 것으로 평가했다.

24일 귀국하는 이재용 부회장의 열흘간 출장 일정에는 주요 경영진들이 함께 했으며 김기남 부회장도 텍사스주 테일러시 부지 발표 행사장을 직접 챙겼다.

김기남 부회장은 “올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년이 되는 해로, 이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것”이라며 “신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론, 일자리 창출, 인재양성 등 지역사회의 발전에도 기여할 것”이라고 말했다.