다원넥스뷰, 6월 코스닥 이전상장 추진···신한제9호스팩과 합병

남기중 다원넥스뷰 대표이사가 16일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 '다원넥스뷰(신한제9호스팩)' 기자간담회에서 발표를 하고 있다. 사진=강민석 기자 [e-mail]

초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 16일 기자간담회를 열어 향후 성장전략을 밝혔다.

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다.

다원넥스뷰 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛(마이크로미터) 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다.

회사는 세계 최초로 3D 검사 기능을 탑재한 장비를 출시에 업계에서 주목을 받고 있으며, 3차원 위치 정렬 및 검사 Auto Tuning 기능 탑재로 수율을 높였다고 설명했다. 타사대비 30% 이상 생산성을 높여 DRAM용 프로브카드에 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있다.

턴키 솔루션을 제공할 수 있는 ▲프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 ▲커팅 ▲인서팅 ▲검사 ▲리페어 등 프로브카드 생산 핵심 공정 자동화 장비를 보유하고 있다. 다원넥스뷰 제품으로 생산된 프로브카드는 글로벌 기업인 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품되고 있다.

sLSMB 제품은 반도체 성능을 고도화하기 위한 패키지 부문에서 고부가가치화 되고 있는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판 제작의 리페어 공정에 적용되어 수율을 향상시켰다. 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급하는 중이다.

다원넥스뷰는 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용, 디스플레이 분야의 dLSMB 사업도 상용화해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 커팅 양산 장비를 납품한 바 있다. 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화할 예정이다.

지난해 매출액은 107억원, 영업손실 6억원을 기록했다. 지난 2020~2023년 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%다.

남기중 대표이사는 "AI를 중심으로 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 시장을 확장하고 있다"며 "꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋음하겠다"고 밝혔다.

다원넥스뷰는 신한제9호스팩와 합병으로 코스닥 이전 상장에 나선다. 합병으로 유입될 91억여원의 자금은 ▲신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라 구축 ▲우수 인재 확보 위한 투자 ▲해외 Sales & Service Network 구축 ▲매출 증가에 따른 운영 자금 회전 ▲신규 기술 및 제품 개발 등에 활용할 계획이다. 합병가액은 7066원, 합병비율은 1: 0.2830455이다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 23일 진행되며, 합병신주 상장 예정일은 6월 11일이다.