삼성 HBM이 엔비디아 테스트 아직 통과 못한 이유(종합)

로이터 "발열과 소비 전력 문제로 공급 못 해"

삼성전자 "공급위한 테스트, 순조롭게 진행 중"

그래픽=박혜수 기자

삼성전자가 AI(인공지능) 칩 시장의 '큰손'인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 하지 못했다는 보도가 나왔다. 24일 로이터는 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM이 '발열'과 '소비 전력' 문제로 엔비디아에 칩을 공급하지 못하고 있다고 전했다.

로이터 보도 직후 삼성전자는 곧바로 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라면서 통과에 문제가 없음을 시사했다. 삼성전자는 이날 공식입장을 내고 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 했다. 이어 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다.

24일 로이터에 따르면 삼성전자는 '발열'과 '소비 전력' 문제로 엔비디아에 HBM을 공급하지 못하고 있다. 로이터는 "이 문제로 HBM3에 이어 HBM3E까지 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 앞서 젠슨 황 CEO는 3월에 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24'에서 "삼성의 HBM을 사용하고 있나"라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"고 대답했다. 다만 젠슨 황은 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 언급해 기대감을 모았으나, 최근 2개월 동안 제품 최적화가 완벽하지 않은 것으로 보인다.

로이터는 "삼성전자는 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔으나 최근 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 보도했다.

삼성전자는 로이터에 성명을 보내 "HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품"이라며 "고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다. 다만 특정 고객사에 대해서는 언급하지 않았고 엔비디아는 논평을 거부했다.

테스트 통과가 길어지며 전 세계 메모리 1위 기업인 삼성전자가 AI 칩 시장의 최대 고객인 엔비디아를 아직도 고객사로 확보하지 못하자 업계 등은 삼성의 HBM 경쟁력에 대한 의구심을 보이고 있다. SK하이닉스에 이어 업계 3위 기업인 미국 마이크론까지 공식적으로 엔비디아에 HBM을 공급 중이라고 밝혔기 때문이다.

SK하이닉스의 경우 HBM 주력 제품인 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있으며 차세대 HBM인 HBM3E에 대해선 최근 "칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며 목표 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 거의 도달했다"고 강조했다. SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다. 현재 HBM3E는 3월부터 엔비디아에 공급하기 시작했다.

반면 삼성전자는 4세대 HBM인 HBM3를 두 번씩이나 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과하지 못했고 5세대 제품(HBM3E)도 엔비디아의 문턱을 넘지 못한 상태다. 이에 대응하기 위해 최근 황상준 D램개발실장이 미국 출장길에 오른 것으로 전해졌다.

다만 삼성전자는 HBM에 대한 자신감을 보였다. 김재준 메모리사업부 부사장은 지난달 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜 당시 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 늘려나갈 것"이라며 "해당 물량은 고객사와 이미 (공급을) 합의했다"고 말했다. 또 "(HBM3E) 8단 제품은 초기 양산을 시작했고 매출은 2분기 말부터 발생할 것"이라며 "HBM3E 비중은 연말 기준 HBM 판매 수량 중 3분의 2까지 전망한다"고 덧붙였다.