LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 유리기판 등 차세대 솔루션 공개

LG이노텍이 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 혁신 기판을 전시한다. 사진=LG이노텍 제공

LG이노텍이 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다.

21회를 맞는 KPCA 쇼는 국내 최대 규모 PCB, 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 현장에서 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 선보인다.

먼저 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 회사 신성장동력 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.

LG이노텍의 FC-BGA엔 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 기술이 적용됐다. 이를 바탕으로 높은 회로 집적도를 자랑한다고 회사 측은 설명했다. LG이노텍은 FC-BGA 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 눈으로 확인할 수 있도록 했다.

또 LG이노텍은 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 공유한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로 신호 효율을 높이는데 성공했다.

아울러 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 차세대 혁신 기판 솔루션도 제시할 예정이다.

이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC부터 고성능 서버, 자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 실물을 직접 보고 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 대비 면적과 층수가 늘어날 수밖에 없는데, 고난도 핵심 기술을 활용해야 고부가 제품 구현이 가능하다.

모바일존에서는 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 세계 시장점유율 1위를 지키는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

이밖에 디스플레이존에서는 글로벌 점유율 1위 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재 확보 기회로 활용한다는 방침이다.

강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA 쇼는 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력을 국내외 기업으로부터 다시 한 번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 가치를 제공하는 고부가 제품을 지속 선보이며 입지를 확고히 할 것"이라고 말했다.