16단 HBM부터 유리 기판까지···SK, AI 혁신 기술 총망라

4일 서울 코엑스에서 'SK AI 서밋 2024' 열려

16단 HBM3E 최초 공개···"추론·학습 능력 ↑"

2025년 상용화 앞둔 유리기판도 처음으로 전시

SK그룹이 4일 서울 강남구 코엑스에서 'SK AI 서밋(Summit) 2024'를 개최한 가운데 HBM(고대역폭 메모리), 글라스(유리) 기판 등 AI 시대를 이끌어가기 위한 혁신 제품을 최초로 전시했다.

4일 서울 강남구 코엑스에서 'SK AI 서밋'이 개최된 가운데 16단 HBM이 처음으로 전시됐다. 사진=김현호 기자

SK그룹은 AI 시대의 그룹사 역량을 직접 소개하기 위해 코엑스 내 1층 전시관 한쪽에 전용 부스를 만들었다. SK하이닉스는 이 자리에서 16단 HBM을 사상 처음으로 전시했다. HBM3E 기반의 16단 제품은 제품 용량이 48GB에 달하며 LLM(거대언어모델) 추론과 학습을 위해 최적화된 제품이다.

이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 'SK AI 서밋' 기조연설을 통해 "라마3 모델로 16단 제품을 트레이닝 한 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 당사의 AI 메모리 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다"고 말했다. 이 제품의 샘플은 내년 초 엔비디아에 제공될 예정이다.

16단 HBM3E도 SK하이닉스가 독자 개발한 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill) 공정이 활용된다. HBM은 D램을 8단, 12단 쌓아 생산되고 있는데 SK하이닉스는 칩 간 전기적 연결을 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 MR-MUF를 활용 중이다. 또 곽 대표는 칩들 사이에 있는 범프를 없애 칩 두께를 줄이는 데 필요한 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발 중이라고 밝혔다.

SK그룹이 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 유리 기판을 처음으로 공개했다. 사진=김현호 기자

차세대 기판으로 불리는 유리기 판도 이번 전시회에서 최초로 공개됐다. 기존에 플라스틱을 활용한 기판은 고사양 반도체 성능을 견디기에 크기와 두께 면에서 제품 구현에 어려움이 따른다. 반면 유리 기판은 상대적으로 잘 휘어지지 않아 열로 인한 제품 변형 위험이 낮고 회로 패턴 왜곡 위험성을 줄이면서 같은 면적에서 전기적 신호를 보다 잘 전달할 수 있는 장점이 있다.

SK그룹은 SKC의 자회사인 앱솔릭스를 통해 유리 기판 상용화를 앞두고 있다. 현재 앱솔릭스는 올해 준공한 미국 조지아주 공장에서 시제품 양산을 시작했고 이로 인해 미국 반도체법에 따른 보조금도 배정받은 상태다. 유리 기판 공급 시점은 오는 2025년이다. 첫 고객사는 미국 AMD로 알려졌다.

한편 SK그룹은 '함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)'를 주제로 5일까지 'SK AI 서밋'을 진행한다. 이번 행사는 SK가 전 세계 AI 대표 기업인과 학자, 전문가 등을 현장 또는 화상으로 초청해 처음 마련한 국내 최대 규모의 AI 심포지움으로 오픈AI, 엔비디아, 마이크로소프트 등 글로벌 AI 선도 기업이 함께 했다.