한미반도체 '여전히 싸다'···10만원 선 붕괴에 매수 나선 곽동신 회장

지난 14일 약 20억원 자사주 매입 이어

오는 4월 30억원 추가 매입 계획 공시

오는 5월 중 1300억원 규모 소각도 단행

그래픽=이찬희 기자

곽동신 한미반도체 회장이 올해도 자사주 매수 행렬을 이어간다. 2023년부터 총 390억원 이상의 자사주를 매수한 곽 회장은 올해도 자사주 매입에 50억원 가량을 투입할 계획이다. 곽 회장은 한미반도체 주가가 저평가 되어 있다고 판단, 자사주 매입으로 기업가치 제고를 도모한다는 방침이다.

17일 한국거래소에 따르면 오전 10시 25분 기준 한미반도체 주가는 전 거래일 대비 1.20% 오른 8만8900원에 거래되고 있다. 이날 8만8700원으로 거래를 시작한 한미반도체는 장중 주가가 8만9900원까지 오르며 9만원 돌파를 목전에 두기도 했다.

지난해 6월 14일 장중 19만6200원까지 올랐던 한미반도체 주가는 이후 내림세를 지속, 지난해 12월 13일엔 장중 주가가 6만9400원까지 하락했었다. 이후 반등에 성공해 지난 1월24일 12만7000원을 기록했지만 이내 다시 하락세를 기록 중이다.

이에 곽동신 회장은 자사주 매수라는 카드를 내놨다. 지난해 10월24일 자사주 1만9310주를 주당 10만3786원에 사들였던 곽 회장은 5개월 만인 지난 14일 자사주 2만2258주를 매수했다. 주당 취득 단가는 8만9834원으로 약 20억원이다. 오는 4월 17일에도 장내매수로 한미반도체 주식 3만4170주를 사들일 계획이다. 취득단가는 지난 14일 종가인 8만7800원으로 계산, 거래금액은 30억원을 넘는다. 지분율은 기존 33.97%에서 34%로 상승한다.

곽 회장의 올해 첫 자사주 매입 시기가 지난해 실적 발표라는 점에서 의도는 TC본더에 대한 자신감으로 풀이된다.

한미반도체는 세계 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비 'TC 본더' 부문에서 두각을 드러내는 기업이다. 특히 주력장비 '듀얼 TC본더'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비라는 설명이다. 지난해에는 해당 제품을 글로벌 기업에 납품하면서 한미반도체의 매출은 급증했다.

연결기준 지난해 매출은 5589억원으로 전년 대비 약 252% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 2554억원으로 전년 동기 대비 639% 급증했다. 다만 당기순익은 전년 대비 43% 가량 감소했다.

증권가에선 자사주 소각 규모에 주목했다. 자사주 매입보다는 소각이 주단순이익을 증가시킬 수 있기 때문이다. 앞서 한미반도체는 지난달 13일 자사주 130만2059주 소각할 예정이라고 밝혔다. 지분으론 1.3% 수준이며, 규모는 총 1300억원이다. 소각시기는 오는 5월 중이다. 단 한미반도체는 자기주식 수량은 이사회 결의 시 변동될 수 있다고 공시했다.