삼성전기, 美 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입

인텔서 17년 이상 근무한 강 두안 수석 엔지니어

삼성전기 미국 법인서 마케팅·엔지니어링 총괄할 듯

삼성전기 수원 사업장 전경. 사진=삼성전기 제공

삼성전기가 반도체 패키징 분야 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다.

3일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 이를 통해 유리 기판 등의 신사업을 가속한다는 전략이다.

강 두안 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국 법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡을 예정이다.

강 두안 부사장은 미국 캘리포니아 공대(Caltech·칼텍) 출신으로, 반도체 패키징 분야의 베테랑으로 꼽힌다. 차세대 패키징 기술인 유리 기판 분야의 선구자로 꼽히는 그는 지난해 인텔에서 '올해의 발명가'를 수상하기도 했다.

그는 삼성전기에서 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스 개발은 물론, 반도체 패키징 및 패키지 기판 시장 기술 트렌드 센싱, 패키지 기술 로드맵 작성, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 전망이다.

또한, 강 두안 부사장은 지난해 공개된 인텔 홍보 영상에서 "앞으로의 인공지능(AI) 시스템은 초대형 폼팩터 유리 기판 위에 구축될 것이라고 믿는다"고 언급하기도 했다.

고성능 AI 칩에 활용 가능한 유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다.

삼성전기는 현재 유리 기판의 파일럿 라인을 가동 중이며, 올해 2∼3개의 미국 빅테크를 대상으로 샘플링을 할 계획이다. 양산은 2027년을 목표로 한다.