LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설···2030년 매출 3조 목표

LG이노텍 마곡 본사. 사진=LG이노텍

LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 경북 구미에서 베트남 하이퐁으로 넓힌다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 높이고, 2030년까지 해당 사업을 매출 3조원 이상 규모로 키우겠다는 구상이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 양측 주요 관계자들이 참석했다.

이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역 반도체기판 공장 증설에 나선다. 투자는 베트남 생산법인이 직접 진행하는 방식으로 이뤄지며, 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡, 9만8000평으로 축구장 45개에 해당한다.

증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판 제품이 생산된다. 해당 제품군들은 스마트폰, 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 인공지능(AI) 서버 등 고성능 반도체 수요 확대에 따라 성장성이 높은 상황이다.

이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 국내 구미 사업장은 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리'로 운영하고, 베트남 하이퐁 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용한다는 계획이다.

LG이노텍은 이를 통해 패키지솔루션 사업의 원가 경쟁력과 고객 대응력을 동시에 높인다는 방침이다. 구미 사업장이 기술 개발과 고부가 제품에 집중하고, 베트남 공장이 양산 제품을 맡는 구조가 정착되면 전체 생산 효율과 수익성 개선 효과가 기대된다.

반도체기판 시장의 수요 확대도 이번 증설의 주요 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신 채용률 증가와 향후 6G 도입에 따라 수요 확대가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 수요 증가로 고부가 프리미엄 AP와 메모리 중심의 성장이 전망된다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대로 수요와 제품 사양이 동시에 높아지고 있다.

현재 LG이노텍의 국내 구미 반도체기판 생산라인은 풀캐파에 근접한 수준으로 가동 중이다. 시장 성장세가 이어질 것으로 예상되는 만큼 추가 생산능력(CAPA) 확보가 불가피하다는 판단이다.

LG이노텍이 베트남 하이퐁을 증설 부지로 택한 것은 기존 생산 인프라를 활용할 수 있다는 점도 작용했다. LG이노텍은 이미 하이퐁에서 생산법인을 운영하고 있어 인프라 구축이 용이하다. 여기에 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성, 원가 경쟁력 확보 가능성도 고려됐다.

국내 투자도 이어질 전망이다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 지속될 것으로 예상되면서 추가 국내 투자도 검토 중이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.