증권 반도체 소부장 강세···유진테크·원익IPS '상한가'

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반도체 소부장 강세···유진테크·원익IPS '상한가'

등록 2026.06.04 11:18

김호겸

  기자

유진테크·원익IPS 상한가, 전공정 주도 상승덕산하이메탈·동진쎄미켐 등 부품주도 급등증권가, 소부장 이익 추정치 상향 및 추가 상승 기대

특징주. 그래픽=박혜수 기자특징주. 그래픽=박혜수 기자

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대장주가 쉬어가는 가운데 인공지능(AI) 설비 투자 확대 기대감이 반영되며 반도체 소부장(소재·부품·장비) 관련주로 매수세가 유입되고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 증설과 선단 공정 전환에 따른 밸류체인 전반의 실적 개선 기대감이 투자심리를 자극하는 모습이다.

4일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 12분 기준 유진테크는 전 거래일 대비 29.97%(3만5900원) 오른 15만5700원에 거래되고 있다. 같은 시각 원익IPS는 전 거래일 대비 29.93%(2만9300원) 오른 12만7200원을 기록하고 있다.

이날 장 초반 반도체 소부장 관련주인 유진테크와 원익IPS는 큰 폭으로 상승하며 상한가를 기록했다. 테스(29.92%)와 브이엠(29.52%), 피에스케이(29.14%) 등 주요 전공정 장비사들 역시 20%를 웃도는 강세를 보이고 있다.

매수세는 장비주를 넘어 재료 및 부품 단으로도 확산하는 양상이다. 덕산하이메탈(29.52%)과 동진쎄미켐(21.04%) 등 부품주를 비롯해 피에스케이홀딩스(28.73%)와 같은 HBM 핵심 종목들도 동반 상승하고 있다. 세부 업종별 지수를 살펴보면 반도체 장비(28.29%)와 전공정(19.04%) 섹터가 큰 폭으로 오르며 관련 업종 전반에 온기가 퍼지고 있다.

시장에서는 이 같은 소부장주의 강세를 AI 반도체 수요 확대에 따른 낙수효과로 보고 있다. 글로벌 메모리 제조사들이 HBM 생산능력(CAPA) 확충과 미세화 공정 고도화에 자본적지출(CAPEX)을 집중하면서 장비 및 소재 공급사들의 실적 턴어라운드 가능성이 주가에 선반영되고 있다는 분석이다.

증권가에서는 대형주에 집중됐던 수급이 중소형주로 이동하는 전형적인 순환매 장세로 진단하고 있다.

이동주 SK증권 연구원은 "최근 일시적인 수급 쏠림에 따라 소부장을 팔고 테크 대형주로 매수세가 집중됐지만 국내 소부장의 이익 추정치는 상향 조정이 이어지고 있어 추가적인 조정은 좋은 매수 기회"라며 "과거 반도체 투자 사이클에서 장비 성장기는 짧았던 반면 이번 투자 사이클에서는 길고 점점 강해지는 것이 특징"이라고 분석했다.

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