반도체 기판 쇼티지 테마 부각···증권가 "공급부족 지속"

엔비디아 GPU·HBM 확산에 FC-BGA 수요 급증

삼성전기 고부가 확대···기판 매출 성장률 가속

그래픽=홍연택 기자

하나증권은 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판이 메모리와 적층세라믹커패시터(MLCC)에 이어 새로운 '쇼티지(공급 부족)' 테마로 부각될 것으로 전망했다. AI 수요는 빠르게 늘고 있지만 생산 난도가 높아 공급 부족이 이어지면서 삼성전기 등 관련 기업의 실적 개선이 기대된다는 분석이다.

1일 금융투자업계에 따르면 강윤형 하나증권 연구원은 "메모리와 MLCC에 이어 반도체 기판을 새로운 쇼티지 테마로 제시한다"며 "AI 서버용 기판은 수요가 꾸준히 늘지만 생산능력 확대에도 공급 부족이 지속될 것"이라고 밝혔다.

하나증권은 AI 서버용 FC-BGA 기판이 AI 반도체 패키지와 서버 메인보드를 연결하는 핵심 부품이라고 설명했다. 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)로 갈수록 고대역폭메모리(HBM) 탑재량과 전력 요구량이 늘어나면서 기판도 대면적·고다층 구조로 진화하고 있기 때문이다. 일반 기판보다 면적은 약 4배, 층수는 20층 수준에 이르는 등 고부가 제품으로 진화하고 있다고 평가했다.

수요 증가 속도도 공급을 앞설 것으로 내다봤다. 엔비디아의 AI GPU 출하량은 2023년 376만개에서 올해 1000만개 이상으로 늘어날 것으로 예상되며, AI 서버는 랙 스케일 구조 전환으로 GPU 탑재량이 기존 8개 수준에서 최대 72개까지 늘어나 기판 수요도 빠르게 증가할 것으로 내다봤다.

반면 공급 확대에는 한계가 있다고 진단했다. 기판이 대면적·고다층화되면서 공정 반복 횟수와 생산 부하가 증가하고 미세화에 따른 수율 부담도 커지고 있기 때문이다. 하나증권은 생산설비를 증설하더라도 실제 공급 증가 속도는 제한적일 것으로 예상했다.

하나증권은 AI 서버용 기판 수요 확대가 주요 업체들의 실적에서도 확인되고 있다고 설명했다. 일본 이비덴은 영업이익 전망치를 상향 조정했고, 대만 유니마이크론은 월 매출 최고치를 경신했다. 삼성전기도 올해까지 고부가 FC-BGA 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다. 이에 기판 3사의 평균 기판 매출 성장률은 지난해 14.8%에서 올해 43.8%로 가속화될 것으로 전망했다.

강 연구원은 "주요 업체들이 대규모 설비투자를 추진하고 있지만 공정 부담도 함께 커지고 있다"며 "AI 수요가 꾸준히 증가하는 만큼 반도체 기판은 메모리와 MLCC에 이어 AI 산업의 핵심 쇼티지 테마로 자리 잡을 것"이라고 말했다.