"앤트로픽, 삼성전자와 AI 칩 생산 논의"

미국 IT 전문매체 디인포메이션 보도

2나노미터 제조 공정·패키징 시설 활용 검토

파운드리 경쟁력 귀추···첨단 칩 시장서 입지↑

인공지능(AI) 모델 '클로드' 개발사 앤트로픽이 삼성전자와 자체 AI 칩 생산을 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 논의가 성사될 경우 삼성전자는 글로벌 첨단 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 전망된다.

2일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며 생산 파트너로 삼성전자와 협의를 진행하고 있다. 다만 프로젝트는 아직 초기 단계로, 구체적인 칩 설계나 생산은 시작되지 않은 것으로 전해졌다.

사진=연합뉴스

최근에는 오픈AI 칩 개발팀 초기 멤버였던 클라이브 찬을 영입하는 등 AI 반도체 개발 역량 강화에도 속도를 내고 있다. 현재 AI 칩의 성능과 기능, 서버 통합 방식 등 다양한 기술적 방안을 검토 중이다.

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2나노미터(㎚) 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안도 검토 대상이다. 2나노 공정은 높은 집적도를 구현해 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 제조 기술이다.

첨단 패키징은 메인 프로세서와 메모리 칩을 가까이 배치해 데이터 이동 거리를 줄이는 기술이다. 이를 통해 데이터 처리 속도를 높이고 병목 현상을 완화해 AI 시스템의 성능과 효율성을 높일 수 있다.

지난 5월 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 삼성전자를 비롯한 세계 3대 메모리 반도체 업체들을 '전략적 인프라 파트너'로 소개하며 "이들 기업의 기술은 글로벌 메모리와 저장장치, 로직 칩 공급망의 핵심"이라고 평가한 바 있다.

업계에서는 로직 칩을 직접 언급한 점에 주목하고 있다. 세계 3대 메모리 반도체 업체 가운데 로직 칩을 생산하는 파운드리 사업을 함께 운영하는 곳은 삼성전자가 유일하기 때문이다. 이에 따라 삼성전자가 자체 AI 칩 생산을 맡을 가능성이 크다는 전망도 나온다.

삼성전자가 최종적으로 AI 칩 생산을 수주할 경우 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 또 하나의 대형 고객사를 확보하게 된다. 이번 협력이 성사되면 삼성전자 파운드리 사업은 첨단 AI 칩 생산 시장에서 입지를 더욱 확대할 것으로 기대된다.

최근 주요 AI 기업들은 전력 효율을 높이고 인프라 통제력을 확보하기 위해 자체 AI 칩 개발에 적극 나서고 있다.

오픈AI는 2024년 브로드컴과 협력해 자체 AI 칩 개발에 착수했으며, 지난달 대규모언어모델(LLM) 추론에 최적화된 AI 칩 '할라페뇨'를 공개했다. 구글과 아마존, 메타, 마이크로소프트 역시 자체 AI 반도체 개발을 확대하며 외부 칩 공급업체 의존도를 낮추는 전략을 추진하고 있다.

다만 자체 AI 칩 개발 경쟁이 본격화되는 가운데서도 엔비디아의 시장 지배력은 여전히 견고한 것으로 나타났다. 디인포메이션은 현재 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율이 약 74%로, 추론용 AI 칩 경쟁이 본격화되기 이전보다 오히려 높아졌다고 분석했다.

삼성전자는 앤트로픽과의 협업 보도와 관련해 논평을 거절했다.