CXMT 몸집 키우자 K반도체 희비···삼전닉스 부담·후공정은 기회

CXMT D램 점유율 1년 새 3%→8%삼전·SK하이닉스엔 장기 경쟁 부담덕산하이메탈·엠케이전자 수요 기대

그래픽=박혜수 기자

중국 D램 업체 CXMT가 생산능력 확대에 나서면서 국내 반도체주에 미칠 영향도 종목별로 엇갈릴 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 범용 D램 시장의 장기 경쟁 부담으로 작용할 수 있지만, 중국 공급망에 이미 진입한 국내 후공정 소재업체에는 수요 확대 기회가 될 수 있다는 분석이다.

29일 금융투자업계에 따르면 CXMT는 지난 27일 중국 상하이증권거래소 과창판에 상장했다. 상장 첫날 주가는 공모가 대비 466% 급등했으며, 이튿날 기준 시가총액은 4628억달러를 기록했다. 중국 본토 상장사 가운데 시가총액 1위에 올랐고, 홍콩 상장사를 포함하면 텐센트에 이어 중국 전체 2위 규모다.

CXMT의 성장 배경에는 중국의 메모리 국산화 수요와 글로벌 메모리업체의 고대역폭메모리(HBM) 중심 전략이 맞물려 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 인공지능(AI)용 HBM에 생산능력을 집중하면서 범용 D램 공급이 상대적으로 줄자 CXMT가 중국 내 수요를 흡수한 것이다.

박주영 키움증권 연구원에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 출하 점유율은 지난해 1분기 약 3%에서 올해 1분기 8% 수준으로 확대됐다. 상장을 계기로 증설과 공정 전환에 속도가 붙을 경우 점유율이 추가로 높아질 가능성도 제기된다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 "CXMT는 푸젠진화 등 여타 중국 D램 업체와 달리 DDR5와 LPDDR5 양산 체계를 구축하면서 글로벌 4위 D램 업체로 성장했다"며 "아직 삼성전자와 SK하이닉스와 기술 격차가 있어 단기적으로 D램 가격과 수급에 미치는 영향은 제한적일 수 있지만 장기적으로는 D램 과점 구조를 변화시킬 잠재적 변수로 작용할 수 있다"고 말했다.

반면 중국 공급망에 이미 진입한 국내 후공정 소재업체는 생산량 증가가 실적에 직접적으로 연결될 수 있다는 진단이 나온다. 솔더볼과 본딩와이어는 반도체 패키징 과정에서 칩과 기판 등을 전기적으로 연결하는 데 쓰이는 후공정 소재로, 덕산하이메탈은 솔더볼을, 엠케이전자는 본딩와이어를 생산한다.

윤동욱 현대차증권 기업분석팀 연구원은 "CXMT가 생산을 늘리면 중국향 노출도가 있는 국내 전공정 장비·소재업체도 수혜를 받을 수 있다"며 "솔더볼과 본딩와이어는 중국 시장에서 현지 업체나 다른 글로벌 업체보다 국내 업체의 공급 비중이 높아 CXMT 생산 확대에 대한 노출도가 상대적으로 더 클 것"이라고 말했다.

실제로 올해 1분기 엠케이전자와 덕산하이메탈의 중국향 매출은 전년 동기 대비 각각 155%, 120% 증가했다. 김종배 현대차증권 연구원은 덕산하이메탈의 CXMT 내 솔더볼 점유율을 약 80%로 추정했다.

다만 두 업체가 CXMT 생산 확대의 영향을 받는 경로에는 차이가 있다. 윤 연구원은 "두 업체의 실적 민감도는 유사한 수준"이라며 "현재 전사 실적에서 중국향 매출 비중은 엠케이전자가 더 높지만, CXMT 내 점유율은 본딩와이어보다 솔더볼을 공급하는 덕산하이메탈이 더 높은 것으로 보여 단순 비교는 어렵다"고 말했다.

이어 "두 업체 모두 CXMT 생산 확대에 따른 수혜가 예상된다"며 "이들 외에도 중국향 매출 비중이 있는 반도체 장비업체에 주목할 필요가 있다"고 덧붙였다.

단 일부에서는 CXMT의 생산 확대가 국내 반도체 소재·부품·장비업체 전반의 대규모 수주로 이어지기는 어렵다는 분석도 제기됐다.

이영곤 센터장은 "중국은 반도체 자립화를 위해 생산 과정에서도 중국산 장비 도입을 늘리고 있다"며 "중국 메모리업체의 생산 확대가 국내 반도체 장비·소재·부품업계에 긍정적인 영향을 줄 수 있지만 대규모 수주로 이어지기는 쉽지 않다"고 말했다.