전기·전자

삼성전자, 韓파운드리 포럼 개최···턴키·2.5D 패키징 성과 최초 공개

삼성전자가 파운드리의 공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 등을 선보이는 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)을 열고 턴키 서비스와 패키징 성과를 최초로 공개했다. 9일 삼성전자는 이날 오전 서울 코엑스에서 파운드리 포럼을 비롯해 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최했다고 밝혔다. AI를 주제로 삼성 파운드리만의 강점을 발표한 가운데 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(ED

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삼성전자 "AI 제품 수주 80% ↑···3년 후 후면전력공급 기술 도입"

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. 삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다는 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전