삼성전자, 韓파운드리 포럼 개최···턴키·2.5D 패키징 성과 최초 공개

가온칩스서 턴키 수주···日PFN 2.5D 패키징 제공

최시영 사장 "고객에 가장 필요한 AI 솔루션 제공"

9일 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자가 파운드리의 공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 등을 선보이는 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)을 열고 턴키 서비스와 패키징 성과를 최초로 공개했다.

9일 삼성전자는 이날 오전 서울 코엑스에서 파운드리 포럼을 비롯해 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최했다고 밝혔다. AI를 주제로 삼성 파운드리만의 강점을 발표한 가운데 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.

특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 또 일본 프리퍼드 네트웍스 (Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산하겠다고 덧붙였다. 삼성전자가 턴키·2.5D 패키징 성과를 밝힌 건 이번이 처음이다.

이어 삼성전자는 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

특히 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 및 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이어 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D·3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

한편 지난달 미국에 이어 오늘 한국에서 파운드리 포럼을 개최한 삼성전자는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 이어갈 예정이다.