전기·전자

한화세미텍, 내년초 '하이브리드 본더 출시'···"첨단 패키징 시장 주도"

한화세미텍이 세미콘타이완 2025에서 2세대 하이브리드 본더 개발 계획을 발표했다. 내년 초 출시 예정인 신형 본더는 0.1μm 정밀 정렬로 HBM 등 첨단 반도체 패키징 시장 경쟁력을 강화한다. 추가 투자와 차별화된 기술 개발로 글로벌 시장 주도권 확보에 나선다.

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한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.

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대만으로 날아간 삼성·SK, '맞춤형 HBM' 전략 뜯어보니

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC의 본진이 있는 대만을 찾았다. 아시아 최대 반도체 포럼 '세미콘 타이완'에 참석하기 위한 것으로 양사는 이곳에서 HBM(고대역폭 메모리) 비전을 공유할 예정이다. 특히 양사가 올해 말부터 본격 양산을 계획한 HBM4는 파운드리 공정을 필수적으로 활용하게 되는데 삼성전자는 TSMC를 견제함과 동시에 파운드리 기술력을 알리는 반면 SK하이닉스는 TSMC와의 협력