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삼성전자, 반도체 부진에도 '쩐의 전쟁' 강드라이브

삼성전자가 올해 2분기 반도체(DS) 부문에서 영업이익 4000억원으로 93.8% 감소를 기록했다. 그러나 테슬라와 23조원 규모 AI칩 공급 계약 등 대규모 수주와 5조원 이상 인수합병을 통해 미래 성장동력 확보에 나섰다. 향후 적극적인 투자와 M&A로 사업구조 재편과 기술 리더십 강화에 속도를 내고 있다.

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삼성전기, 美 인텔 출신 '반도체 패키징' 배테랑 영입

삼성전기가 반도체 패키징 분야 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 이를 통해 유리 기판 등의 신사업을 가속한다는 전략이다. 강 두안 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국 법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡을 예정이다.

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머스크 사로잡은 삼성전자···하반기엔 반도체 띄운다

삼성전자의 반도체 부문이 올해 2분기 암울한 성적표를 받아들었다. 분기 4000억원이라는 초라한 영업이익을 거둬들였기 때문이다. 경쟁사인 SK하이닉스가 올해 2분기에만 9조원 이상의 영업이익을 벌었다는 것을 감안하면 말이다. 그러나 수조원대 적자 행진으로 삼성전자 반도체 사업에서 미운 오리새끼와 같았던 파운드리가 테슬라를 고객사로 확보하며 백조로 거듭나자 분위기는 반전되고 있다. 파운드리가 쏘아올린 부활 신호탄을 기점으로 삼성

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테슬라 뚫은 삼성 파운드리, 빅테크 추가 수주 기대감

"파운드리와 시스템 LSI 사업을 분사하는데 관심이 없다. 우리는 사업의 성장을 갈망하고 있다"(작년 10월 경제사절단으로 필리핀 방문 당시 외신기자의 삼성 파운드리 분사설과 관련된 질문에 대한 이재용 삼성전자 회장의 답변) 이재용 삼성전자 회장의 파운드리 사업에 대한 갈증이 일정 부분 해갈됐다. 약 23조원 규모의 테슬라AI칩 생산을 전담하게 되면서다. 그간 수조원대 적자를 지속해오며 삼성전자의 아픈 손가락이었던 파운드리가 이번 계

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트럼프 수출 제동에···엔비디아, '중국용 블랙웰' 개발 착수

엔비디아가 미국 수출 규제에 대응하여 중국을 위한 AI 칩 블랙웰을 개발 중이다. 이 신제품은 기존 H20 대비 낮은 가격으로 경쟁력을 확보하고자 하며 2024년 6월 대량 생산을 목표로 한다. 트럼프 행정부의 규제를 피하기 위한 전략적 선택인 블랙웰은 RTX 프로 6000D 기반으로 설계된다.