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우리은행, PCB·반도체 패키징 기업에 금융 지원

우리은행이 반도체 업체에 금리·수수료 우대 및 기업 컨설팅을 제공하며 반도체 패키징 산업 지원에 적극 나선다. 우리은행은 지난 3일 '한국PCB&반도체패키징산업협회'와 'PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약'을 체결했다고 6일 밝혔다. KPCA는 인쇄회로기판(PCB)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 지난 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 ▲반도체 ▲자동차 ▲전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.

경쟁사로 변한 LG이노텍·삼성전기, 패키지 기판 대결 '치열'

LG이노텍과 삼성전기가 'KPCA show 2022'에 참석하며 차세대 반도체 패키지 기판 기술력을 공개했다. 패키지 기판은 첨단 반도체 수요가 커지면서 시장규모가 크게 확대될 전망이다. 그동안 LG이노텍은 카메라모듈, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘텐서)를 전담하는 부품사였지만 모두 패키지 기판에 대규모 투자 계획을 발표하면서 경쟁사로 대립각을 세우는 상황이다. ◆LG이노텍·삼성전기, FC-BGA "우리가 최고" = 21일 인천 송도컨벤