(공시)이미지스, ‘리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지’ 특허권 취득

이미지스는 ‘리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지’ 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.

회사 측은 해당 특허에 대해 “2개의 칩을 각각 제조해 실장하던 종래 방식에 비해 패키지 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있다”며 “리드프레임에 하나의 칩만을 실장하므로 기판에 2개의 칩을 실장하던 종래의 방식에 비해 패키지의 크기를 크게 줄일 수 있다”고 설명했다.

김수정 기자 sjk77@