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최태원의 SK하이닉스, 반도체 겹악재 ‘전략적 선택’ 나섰다

최태원의 SK하이닉스, 반도체 겹악재 ‘전략적 선택’ 나섰다

등록 2019.07.25 13:10

최홍기

  기자

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미중무역분쟁 등 악재로 2분기 실적 부진 하반기 반도체 감산 및 투자 조정 실행키로고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매 지속

SK하이닉스가 개발한 96단 4D 낸드 기반 1Tb QLC. 사진=SK하이닉스SK하이닉스가 개발한 96단 4D 낸드 기반 1Tb QLC. 사진=SK하이닉스

SK하이닉스가 반도체 업황 악화로 어닝쇼크를 기록했다. 일본의 무역보복등 대외적인 악재에 대한 직격탄이 예상되는 가운데 SK하이닉스는 ‘전략적 유동성’이라는 카드를 꺼낸 모양새다.

25일 SK하이닉스는 올 2분기 영업이익 6376억원을 기록해 전년동기대비 89% 주저앉았다고 밝혔다. 같은기간 매출액은 6조4522억원으로 38% 감소했다. 당기순이익도 5370억원을 기록해 88% 쪼그라들었다.

수요 회복 수준이 기대에 미치지 못하고 가격 하락폭도 예상보다 커지면서 실적부진으로 이어졌다는 평가다.

D램은 수요 증가 폭이 상대적으로 큰 모바일과 PC 시장에 적극 대응해 출하량은 전 분기 대비 13% 늘었으나, 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 24% 하락했다.

낸드플래시도 가격 하락에 따른 수요 회복세로 출하량은 전 분기 대비 40% 증가했으나, 평균판매가격은 25% 하락했다.

이번 실적에 대해 SK하이닉스는 서버용 D램 수요가 여전히 부진하고, 미·중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다고 분석했다.

또 일본발(發) 반도체 소재 수출규제에 따른 영향을 의식한 듯 이후 열린 컨퍼런스 콜에서 “최근 일본의 수출규제와 관련해 가능한 범위내에서 재고를 적극적으로 확보해 나가고, 공정에서의 사용량 최소화 등으로 최대한 생산에 차질없도록 할 것”이라면서도 “규제 장기화시 생산차질은 불가피하다”는 입장을 부연했다.

최근 글로벌 시장조사업체 디램익스체인지가 “D램과 낸드플래시 스팟(현물)가격이 각각 10%대와 3% 전후 올랐다”고 추산한 것과 관련해서는 “향후 영향을 판단하기 어렵다”고 설명했다.
거시적 관점에서 하반기에도 만만찮은 업황이 될 것을 암시한 셈이다.

일단 SK하이닉스는 PC와 그래픽 D램 수요는 2분기부터 회복하기 시작했다며, 하반기에도 이 추세가 지속될 것으로 기대했다.

또 낸드플래시 시장은 가격이 꾸준히 하락하면서 수요가 지속적으로 회복되고 있다고 밝혔다. 하반기에는 공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급 불균형도 해소될 가능성이 높아져 가격 하락 속도가 둔화할 것이라고 덧붙였다.

이를 바탕으로 시장 환경변화에 효과적으로 대처하기 위해 SK하이닉스는 생산과 투자를 조정할 계획이다.

우선 D램은 생산 캐파(CAPA)를 4분기부터 줄인다. 최근 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다. 여기에 D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속 줄어들 전망이다.

SK하이닉스는 지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 것이라 덧붙였다.

아울러 청주 M15 공장의 추가 클린룸(Cleanroom) 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다. 이에 따라, 내년 투자금액도 올해보다 상당히 줄어들 것으로 예상하고 있다.

이와 함께 SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 이어간다는 방침이다.

D램은 10나노급 1세대(1X) 및 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 80%까지 높이고, 10나노급 2세대 공정을 적용한 제품은 하반기부터 컴퓨팅용 위주로 판매를 시작한다.

낸드플래시는 72단 중심으로 운영하되, 하반기부터 96단 4D 낸드 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략한다는 계획이다. 또한, 128단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진할 예정이다.

SK하이닉스는 “3분기 반도체 성장률에 있어 D램의 경우 한 자리수 중후반, 낸드는 한자리수 초반 수준으로 예상한다”면서 “연간 출하량으로는 시장 상황을 반영해 D램이 10% 초중반하향조정, 낸드는 40%대로 상향 조정했다”고 말했다.

아울러 “의미있는 원가하락이 있으면서 1분기와 달리 2분기 재고평가손은 거의 발생하지 않았으며 미미한 수준”이라며 “이러한 추세는 하반기에도 이어질 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 “96단 낸드플래시는 내년 상반기 판매하며, 128단 4D 낸드플래시 제품은 내년 상반기 인증 및 양산 안정을 거쳐 하반기 판매한다”고 언급했다.

업계 관계자는 “SK하이닉스가 반도체 업황에서 전략적인 접근을 고도화했다”면서 “시장에서의 불확실성을 감안하면서도 경쟁력 제고를 위한 선택을 감행한 셈”이라고 말했다.

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뉴스웨이 최홍기 기자

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