삼성전자, 5G 스마트폰용 멀티칩 패키지 양산

삼성전자는 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 ‘LPDDR5 uMCP’(사진) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 선보인다. 이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1(최신 인터페이스) 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다는 설명이다.

삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

삼성전자 메모리사업부의 손영수 상품기획팀 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라고 말했다.